Componentes eléctricos pasivos
Generalidades
Componentes Electrónicos pasivos
Clasificación
Componentes Electrónicos
Activos: Los que pueden, en alguna de sus aplicaciones,
transferir energía a una señal. (Transistores, diodos, circuitos monolíticos, fibras dopadas con Erbio, etc..)
Componentes Pasivos: Los que no son activos. Esto es, la potencia absorbida, es
transformada encalor (Resistores, condensadores, bobinas, cables, placas de circuito impreso, fibra óptica no dopada, relés, etc…)
Componentes pasivos: Clasificación funcional (0)
Tipo de componente • Resistores: • Condensadores: • Inductores: • Transformadores: • Relés: • Resonadores: • Cables: • Fibras ópticas: • Conectores: • Circuitos impresos: Propiedad característica
Resistencia CapacidadAutoinducción Relación de transformación Conmutación de circuitos físicos. Frecuencia de resonancia Conducción de señal eléctrica y potencia. Conducción de señal óptica. Conexión eléctrica y óptica Soporte físico para realizar circuitos electrónicos.
TRC
Vacío Válvulas
Diodos, Triodos,etc. TWT..
Diodos
Gas: Tiratrones, etc...
BJT JFET
Activos
Discretos
MOST LED Dlaser,etc A.O.Semiconductores Integrados
Lineales
Amplificadores Reguladores de V, etc.. Lógica MSI
Digitales
Subsistemas Memorias Microprocesadores,etc
Componentes pasivos: Clasificación funcional (1)
De composición
Uso general
Carbón Gruesa (Cermet) Metálica
De película
Fijos
De película (ajustados)
Precisión
Bobinados Bobinados Película de óxido metálico
De ajuste Decontrol De ajuste De control
Lineales Resistores:
Potencia Alta tensión Reostatos Variables
No lineales
Potenciómetros
Componentes pasivos: Clasificación funcional (2)
Lineales
Termistores
PTC
Sensores T
NTC Protección térmica y
eléctrica Conmutadores térmicos
Varistores
VDR
Protección contra sobretensión
No lineales Resistores:
MDR
Otros
Bandasextensiométricas Sensores de humedad
Componentes pasivos: Clasificación funcional (3)
Poliéster
Uso general BF
Policarbonato Cerámicos
Uso general AF Fijos C. Pulsos Potencia Alta tensión
Polipropileno Papel Aire Mica, poliestireno Trimmers y padders (Ley de variación)
Lineales Condensadores
Variables
Especiales De ajuste De control Filtrado red
Aluminio húmedos Aluminio y tántalosecos
Polarizados
Bypass BF
Componentes pasivos: Clasificación funcional (4)
Chokes de filtrado con núcleo de FeSi
Baja frecuencia
Bobinas
De núcleo de aire para filtros De pot de ferrita para resonadores De núcleo de ferrita para RF
Alta frecuencia Inductores
Inductores impresos
De hilo especial para RF (aire o ferrita) Planas (sobre circuito impreso)
Para SMD (películagruesa)
Componentes pasivos: Clasificación funcional (5)
Para señal
Relés electromagnéticos
Para potencia Cuarzos
Resonadores
Cerámicos SAW Coaxiales
Cables de cobre
Pares trenzados Potencia
Fibras ópticas , conectores, circuitos impresos, etc..
Técnicas de ensamblaje
Circuitos impresos
Ensamblaje de componentes
Clasificación de componentes por montajeRadiales Axiales
Inserción
SIP DIL
Chips (cúbicos) MELF(cilíndricos)
Montaje superficial (SMD)
SO(T) (con patillas planas) Chip Carrier (para zócalo XLCC)
Condensadores para inserción en circuito impreso
Encapsulados para montaje superficial
Ensamblaje de componentes
Inserción:Componentes que se
fijan atravesando la placa de circuito impreso
Circuito integrado híbrido:Componentes de montaje superficial sobre una base cerámica (1 cara)
Ensamblaje SMT: Componentes
de montaje superficial en las 2 caras sobre placa de circuito impreso. Soporta componentes de inserción
Matriz de condensadores para SMT
Resistores para montaje superficial (Chip)
Valores nominales y tolerancias
Marcaje de Componentes
Valores nominales y tolerancias
8 9 10 11 12...
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