Compuestos organicos en ingenieria en sistemas computacionales

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2011
Aminadab Santiago Jaramillo Jiménez.
Química.
23/05/2011
2011
Aminadab Santiago Jaramillo Jiménez.
Química.
23/05/2011
Aplicación de los compuestos inorgánicos en la ingeniería en sistemas.
Aplicación de los compuestos inorgánicos en la ingeniería en sistemas.

Compuestos inorgánicos.

Se denomina compuesto inorgánico a todos aquellos compuestos que están formados por distintoselementos, pero en los que su componente principal no siempre es el carbono, siendo el agua el más abundante. En los compuestos inorgánicos se podría decir que participan casi la totalidad de elementos conocidos.
Ejemplos de compuestos inorgánicos:
•Cada molécula de cloruro de sodio (NaCl) está compuesta por un átomo de sodio y otro cloro.
•Cada molécula de agua (H2O) está compuesta por dosátomos de hidrógeno y uno de oxígeno.
•Cada molécula de amoníaco (NH3) está compuesta por un átomo de nitrógeno y tres de hidrógeno.
•El anhídrido carbónico se encuentra en la atmósfera en estado gaseoso y los seres vivos aerobios lo liberan hacia ella al realizar la respiración. Su fórmula química, CO2, indica que cada molécula de este compuesto está formada por un átomo de carbono y dos deoxígeno. El CO2 es utilizado por algunos seres vivos autótrofos como las plantas en el proceso de fotosíntesis para fabricar glucosa. Aunque el CO2 contiene carbono, no se considera como un compuesto orgánico porque no contiene hidrógeno.
Aplicación en la ingeniería en sistemas.

Podemos presentar algunos compuestos orgánicos que se utilizan para la creación de diversos materiales, que nos permiten unmejor desempeño en nuestras herramientas que necesitamos para el uso exclusivo de una computadora, ya que esta es la parte fundamental en la que se basa la carrera de ingeniería en sistemas.
Para mencionar uno de los aportes de la química empezaremos por el policloruro de vinilo mejor conocido como (PVC) es un plástico que contiene cloro y se utiliza para el aislar cables y alambres. Estematerial es la base fundamental para crear cualquier electrodoméstico en especial computadoras.
La cobertura plástica de los cables de la computadora igualmente contiene bromuro de combustión lenta.

Fabricación del vidrio.

Todas las computadoras de hoy tienen en su monitor un gran vidrio que sirve para proteger la pantalla y para crear una mejor visión al usuario de la imagen que estamos viendo.El principal componente del Vidrio Plano es el SiO2 (arena de sílice). El SiO2 tiene una alta temperatura de fusión de alrededor de 1700°C y su estado a esa temperatura es similar a un jarabe viscoso en un día de mucho frío. El ladrillo básico de sílice tiene una forma piramidal tetraédrica con silicona en el centro ligado simétricamente a cuatro átomos de oxígeno en los ángulos: tiene la fórmulaquímica SiO4 y carga negativa.
Al enfriarse rápidamente el sílice fundido, se forma una “red” aleatoria de estos tetraedros, ligados en los ángulos, formando un material amorfo conocido como sílice vítreo.

Por razones prácticas y económicas, se reduce el alto punto de fusión y la gran viscosidad de la sílice agregando óxido de sodio (un diluyente) en forma de carbonato y los átomos desodio-oxígeno ingresan a la red de silicona-oxígeno, conforme a sus estados de valencia. Estos átomos se conocen como Formadores de Redes. Otros componentes principales del Vidrio Plano: el Calcio y el Magnesio ingresan a la estructura de red como Modificadores de Red y la acción de estos modificadores es hacer más complejas las estructuras para que cuando se fusionan los componentes durante el procesode enfriado sea más difícil que los átomos se organicen en configuraciones adecuadas para que se produzca la cristalización. En el proceso de fabricación de vidrio, la velocidad de enfriado se prevé de manera tal que aumente la viscosidad y se dificulte la movilidad de los átomos, lo que evita que se organicen y se cristalicen.
Es por esta razón que con frecuencia se dice que el vidrio es un...
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