Contruccion de colegio

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PROYECTO PABELLON COLEGIO

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INTEGRANTES:



ESPECIFICACIONES TÉCNICAS

OBRA : Pabellón Colegio
UBICACIÓN : Av. Republica #71
COMUNA : Santiago Centro

GENERALIDADES

Las presentes especificaciones técnicas se refieren a la construcción de un pabellón de colegio el cual está ubicado en Av. Republica #71 comuna de Santiago centro. Esta obra seconstruirá sobre un terreno de 60x30 Mt el que esta previamente nivelado. La obra partirá el día 5 de agosto del presente y su fecha de término será el día 27 de febrero del año 2010.

OBRAS A EJECUTAR

Las obras consisten en la construcción de un pabellón de colegio de 2 pisos con una superficie de 448m2 por piso, con 2 escaleras metálicas con peldaños metálicos rellenos demontero ubicadas en ambos extremos de edificio. Se consideran también las terminación tales como pintura, baldosas microvibradas, flexit de alto tráfico, etc., además de las Instalaciones Sanitarias y de Electricidad (Equipos fluorescentes).

1. PREPARACIÓN DEL TERRENO, TRAZADO Y NIVELES.

Antes de efectuar el trazado se preparará el terreno, realizando un escarpe 15cm contratando losservicios de una empresa externa.
El trazado de ejes se hará de acuerdo a plano de arquitectura, mediante crucetas de madera de pino insigne separado a 1,00 mt del perímetro de la construcción.
En este cerco se marcarán los ejes de las excavaciones y sus anchos respectivos.
Se incluye retiro de cualquier obstáculo que imposibilite la buena ejecución de la obra.2. CIERRE PERIMETRAL.

Se construirá un cierre perimetral de madera de 2mts de altura con pilares de cuartón cada 3mts y será realizados por dos obreros carpinteros.

3. OBRA GRUESA

1. EXCAVACIONES

Se realizaran excavaciones para los cimientos y se rellenara el terreno con material de excavaciones. El sobrante de este material tendrá que ser retirado ytransportado a botadero adecuados.

2. CIMIENTOS.

Se realizaran los cimientos en la totalidad de los muros de la albañilería y los cuales tienen una dimensión de 0,40x1, 20mts de profundidad, sin armadura.
Se deberán dejar las pasadas de los ductos de alcantarillado previamente al hormigonado.

3. SOBRECIMIENTOS.

Los sobrecimientos tendrán 30 cm de espesor y 40 cm dealtura con armadura de 6 barras longitudinales de Ø12mm con estribos de Ø8 @ 20.

4. RELLENOS.

Todos los rellenos se ejecutarán en capas de hasta 10 cm de espesor, serán compactados mecánicamente, con adecuada humedad, hasta obtener una adecuada compactación. Se aceptará la utilización del material proveniente de las excavaciones, cuidando que este se encuentre libre de impurezas y/oterrenos arcillosos. Para el caso del Radier, el relleno se ejecutará hasta 0.2 m bajo la coronación del sobrecimiento, de manera de dar cabida a 10 cm de gravilla y 10 cm de hormigón.

5. CAMA DE RIPIO.

Se instalara una capa de gravilla compactada mecánicamente de 0,1m de espesor.

6. RADIER.

El radier será con hormigón de espesor de 10 cm sobre el ripio previamenteinstalado.

7. MUROS

Los muros tanto para el primer como para el segundo piso, son de albañilería de ladrillo fiscal estucados por ambos costados, con una altura de 2,5mts.

8. PILARES Y VIGAS.

Los pilares de hormigón tendrán una dimensión 15x15cm y las vigas irán en la misma línea que los muros con una dimensión de 15X20cm.

9. LOSA ENTREPISO

La losa entre elprimer y segundo piso será de 15cm de espesor y será hormigonada junto con los pilares y vigas.

10. ESTRUCTURA DE TECHUMBRE

Las cerchas de madera se fabricaran fuera de la obra y la realizara una empresa externa.

11. CUBIERTA Y REVESTIDO POSTERIOR

La cubierta será de plancha ondulada de fierro galvanizado, sobresaliendo en ambos costados por un alerón inclinado de...
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