Elaboracion De Circuitos Impresos

CREACIÓN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO O PCB's


En esta página se explica paso a paso el proceso de creación de placas de circuito impreso (CI). Es un proceso completamente probado, fiable, con resultados impecables y sobre todo ¡BARATO!. He intentado describir el proceso para que sea reproducido sin problemas.


Se pueden realizar placas de hasta dos caras, o a una cara son elserigrafiado por la otra. El ancho mínimo que he utilizado sin problemas es de 0.5 mm, aunque seguramente se podrían conseguir líneas mas delgadas.

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1.- Material.


-Hojas de papel, Papel couche 80 gr.
-Placa de CI normal de cobre de una o dos caras.
-Cloruro Férrico para atacar la placa.
No lo tires por el desagüe, es tóxico.
Llévalo a un punto limpio de tu diudad.
-Cubeta de plástico,de 500ml o mas, tipo "tupperware"
-Pinzas de plástico
-Compresor de acuario, "Elite 801"
-Difusor de aire de acuario
-Impresora láser o fotocopiadora
-Plancha (recomendada plancha de viaje, es mas práctica)
-Lana de acero
-Lima.
-Mini taladro tipo Dremel mas brocas de 0.8 mm
-Rotulador indeleble. Como el de rotular Cd's
-Disolvente universal.

2.1 Diseño de la placa

Utiliza elEagle, o cualquier otro programa

Básicamente con el "Schematic" se pone los componentes y se conectan entre si, chips, resistencias, condensadores etc. Y con el "Board" enrutar las líneas, y colocar los componentes en su sitio sobre la placa:

Ejemplo vista Schematic ejemplo vista Board
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Consejos:
Al acabar la placa, crear un polígono que incluya todas las pistas ycomponentes, asignarle la señal de masa, GND, de esta forma, la parte que deberá ser atacada por el Cloruro Férrico (ClFe) será mínima y el proceso es mas rápido. Además el resultado es mucho más profesional.

Dicho de otra forma, ¿hay alguna forma de que el espacio en blanco que queda entre las líneas se pueda rellenar de negro, de forma que el toner al final cubra una mayor superficie de la placa decobre y el ácido tenga que atacar menos cobre y los circuitos queden listos más rápido?

Se necesita hacer un polígono alrededor del circuito.
- Click en el icono de polígono y elegir un grosor adecuado. (width)
- Seleccionar un valor para el aislamiento (isolate)
- Rodear el circuito con el polígono
- Cambiar en nombre a GND
-Clica en el icono de Ratsnest. [pic]

Placa sin GND placacon GND Recomendado….

2.2 Impresión del circuito.

Al imprimir sólo se necesita que sean visibles las capas Botton, Pads, Vías y dimension. Si se hace la placa a dos caras, en la segunda se necesitará imprimir sólo las capas Top, Pads, Vías y dimensión

La placa impresa queda tal que así:

Arriba pistas, abajo la serigrafía. Para un resultado profesional se imprimirá también laserigrafía de la posición de los componentes, luego la colocación de los componentes es mucho más sencilla.

Se recomienda poner siempre algún texto en el layout de la placa, recuerde que al imprimir las letras deberán verse como reflejadas en un espejo, si no es así no siga adelante. Le recomiendo también señalar las líneas de alimentación y las líneas de señal mas importantes, para el testeoposterior de la placa.

Imprimir al máximo de calidad en la impresora láser, si no se tiene láser, imprimir en un folio normal y fotocopiar este folio sobre la hoja de papel satinado. OJO, a veces puede atascar la fotocopiadora y en muchos sitios no sacan las copias.

2.3 Preparación de la placa

Pulir la placa de cobre con esponjilla. Observar la diferencia, la placa debe quedar pulidaIncluir limar los bordes.

2.4 Planchado del diseño sobre la placa de cobre.

Mediante el calor de la plancha, se trasfiriere el fotolito del papel al cobre

Alinear el papel con la placa, lo ideal es hacerlo en un ángulo recto. NO RECORTAR la placa todavía, se debe planchar el papel sobre un trozo de placa grande, si no es muy difícil conseguir que no se mueva al planchar.

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