Encapsulados
Páginas: 4 (816 palabras)
Publicado: 18 de octubre de 2015
Presentación
Instituto tecnico salesiano
Nombre:
Scolly Medina
Matricula:
2013-0151
Profesor:
Armando Miguel
Tema:
Los EncapsuladosIntroducción
A continuación verán les mostrare lo que es un encapsulado, que debe cumplir el encapsulado y los tipos de encapsulado.
Encapsulados
Dado que los chips de silicio son muy delicados,incluso una pequeña partícula de polvo o de gota de agua puede afectar su funcionamiento. La luz también puede causar mal funcionamiento. Para combatir estos problemas, los chips se encuentranprotegidos por una carcasa o encapsulado.
El encapsulado cumple las siguientes funciones:
Excluir las influencias ambientales: La humedad y el polvo en el aire son causas directas de defectos en losdispositivos semiconductores, además de las vibraciones y los golpes.
Permitir la conectividad eléctrica: Si los chips de silicio fueran simplemente encerrados dentro de un encapsulado no podríanintercambiar señales con el exterior.
Disipar el calor: Los chips de silicio se calientan durante el funcionamiento. Si la temperatura del chip se eleva hasta valores demasiados altos, el chip funcionara mal, sedesgastara o se destruirá dependiendo del valor de temperatura alcanzado.
Mejorar el manejo y montaje: Debido a que los circuitos incorporados en chips de silicio y los chips de silicio en sí sontan pequeños y delicados, no pueden ser fácilmente manipulados, y realizar un montaje en esa pequeña escala sería difícil.
Existen 2 clasificaciones generales para lo encapsulados, según contengancircuitos integrados o componentes discretos, encapsulados IC y encapsulados discretos respectivamente:
Tipos de encapsulados
DIP: Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados) ytiene como todos los demás una muesca que indica el pin número 1. Este encapsulado básico fue el más utilizado hace unos años y sigue siendo el preferido a la hora de armar plaquetas por partes de...
Instituto tecnico salesiano
Nombre:
Scolly Medina
Matricula:
2013-0151
Profesor:
Armando Miguel
Tema:
Los EncapsuladosIntroducción
A continuación verán les mostrare lo que es un encapsulado, que debe cumplir el encapsulado y los tipos de encapsulado.
Encapsulados
Dado que los chips de silicio son muy delicados,incluso una pequeña partícula de polvo o de gota de agua puede afectar su funcionamiento. La luz también puede causar mal funcionamiento. Para combatir estos problemas, los chips se encuentranprotegidos por una carcasa o encapsulado.
El encapsulado cumple las siguientes funciones:
Excluir las influencias ambientales: La humedad y el polvo en el aire son causas directas de defectos en losdispositivos semiconductores, además de las vibraciones y los golpes.
Permitir la conectividad eléctrica: Si los chips de silicio fueran simplemente encerrados dentro de un encapsulado no podríanintercambiar señales con el exterior.
Disipar el calor: Los chips de silicio se calientan durante el funcionamiento. Si la temperatura del chip se eleva hasta valores demasiados altos, el chip funcionara mal, sedesgastara o se destruirá dependiendo del valor de temperatura alcanzado.
Mejorar el manejo y montaje: Debido a que los circuitos incorporados en chips de silicio y los chips de silicio en sí sontan pequeños y delicados, no pueden ser fácilmente manipulados, y realizar un montaje en esa pequeña escala sería difícil.
Existen 2 clasificaciones generales para lo encapsulados, según contengancircuitos integrados o componentes discretos, encapsulados IC y encapsulados discretos respectivamente:
Tipos de encapsulados
DIP: Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados) ytiene como todos los demás una muesca que indica el pin número 1. Este encapsulado básico fue el más utilizado hace unos años y sigue siendo el preferido a la hora de armar plaquetas por partes de...
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