Ensamblar y configurar un equipo de cómputo.

CENTRO DE BACHILLERATO TECNOLOGICO INDUSTRIAL Y DE SERVICIO No 142.

MODULO: ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE HARWARE SOFWARE.

SUB MODULO 1: ENSAMBLAR Y CONFIGURAR UN EQUIPO DE CÓMPUTO.

TITULAR: LIC ALEJANDRA IVONNE CASTRO DIAZ.

TEMA: ACTIVIDAD INTEGRADORA DE SUB MÓDULO

PRESENTA: YALMAR ALVAREZ CASTRO, ALBERTO EDUARDO GARCIA HERNANDEZ Y ALDAIR FLORES HUERTA.

FECHA: 21-10-2011.Contenido
INTRODUCCION 7
MEDIDAS DE SEGURIDAD 8
MATERIAL Y/O HERRAMIENTA NECESARIA 9
Pulsera Antiestática. 9
Pinzas de Punta Fina. 9
Alcohol Izo Propílico. 9
Aspiradora. 9
Guantes. 9
Aire comprimido. 9
DESCRIPCION DE LOS COMPONENTES 10
PS/2 10
USB 10
RS-232 10
PARALELO 10
ETHERNET 10
SONIDO 10
BASE: 11
PARTE ELECTRICA 11
BIOS 11
CHIPSET 11
Northbridge 12Memoria Caché 12
SOCKET 13
BANCOS DE MEMORIA 13
SLOT DE EXPANSIÓN 13
AGP 14
PCIE 14
Slot de expansión de tarjetas 14
Slot PCI 14
PCIx 14
CONECTORES 15
SATA 15
SATA1 15
SATA2 15
IDE 15
FDD 16
USB 16
Conectores para ventiladores (FAN) 16
Chip de audio Realtek AC97. 17
FUENTE DE PODER 17
PROCESADOR 17
CAPACITADORES 18
ENSAMBLE DE CADA COMPONENTE 18
PLACAMADRE AT 18
PLACA MADRE ATX 18
CHIPSETS 18
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS DEL PROCESADOR 18
VELOCIDAD DEL PROCESADOR 19
MEMORIA CACHÉ 19
CONTROLADORES E INTERFAZ DE CONEXIONES: 19
INTERFAZ IDE 19
ESTÁNDARES ATA 19
INTERFAZ SCSI 19
MEMORIA RAM 20
LECTORAS DE DISCO CD/DVD 20
MEDIOS DE ALMACENAMIENTO ÓPTICO 20
DISQUETERAS O UNIDAD DE DISCO FLEXIBLE 20
UNIDAD DE DISCO DURO 20CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS 21
Capacidad 21
Velocidad de transferencia de datos 21
Velocidad de rotación 22
Caché en disco (Buffer) 22
Dimensiones y peso 22
Latencia 22
DISCOS EXTRAÍBLES 22
INSTALACIÓN DE LA PLACA MADRE, MICROPROCESADOR Y COOLER 23
Capacidad: 23
Duración: 23
Criterios de Evaluación: 23
LA PLACA MADRE 23
PREPARACIÓN DE LA PLACA MADRE 24
INSTALACIÓN DELMICROPROCESADOR EN LA PLACA MADRE 25
INSTALACIÓN DE LA PLACA MADRE 25
INSTALACIÓN DEL COOLER 27
INSTALACIÓN DE TARJETAS DE MEMORIA Y UNIDADES DE ALMACENAMIENTO 28
Capacidad: 28
Duración: 28
Criterios de Evaluación: 28
MEMORIAS 28
MEMORIA ROM (Read Only Memory = Memoria de solo lectura) 29
MEMORIA SRAM (Static RAM = RAM Estática) 29
MÓDULOS DE MEMORIA 29
SIMM 29
DIMM 29
RIMM 29DDR DIMM 30
MEMORIAS RAM 30
INSTALACIÓN DE LA MEMORIA RAM 30
MEMORIA CACHÉ, BIOS, CMOS 31
INSTALACIÓN DEL DISCO DURO 31
INSTALACIÓN DE LECTORAS DE DISCO 31
INSTALACIÓN DE LA DISQUETERA 32
INSTALACIÓN DE UNIDADES DE LECTURA Y DE GRABACIÓN 32
Cabezales 33
El actuador de la cabeza 33
CONEXIONES EN LA COMPUTADORA Y FUENTE DE ENERGÍA 34
FUENTE DE ALIMENTACIÓN 34
ALIMENTACIÓNDE LA PLACA MADRE 34
CONECTORES P8 – P9 34
CONECTOR ATX 34
CONFIGURACIÓN BIOS 35
Partición del disco 36
FORMATEO DEL DISCO DURO 36
PASO 1 36
PASO 2 37
PASO 3 37
PASO 4 37
PASO 5 37
PASO 6 37
PASO 7 37
PASO 8 37
PASO 9 37
PASO 10 38
PASO 11 38
PASO 12 38
PASO 13 38
PASO 14 38
PASO 15 38
PASO 16 38
PASO 17 38
PASO 18 38
PASO 19 39
PASO 20 39
PASO 2139
PASO 22 39
PASO 23 39
PASO 24 39
PASO 25 39
PASO 26 39
PASO 27 39
PASO 28 39
INSTALACIÓN DEL S.O 40
PASO 1 40
PASO 2 40
PASO 3 40
PASO 4 40
PASO 5 40
PASO 6 40
PASO 7 40
PASO 8 40
PASO 9 41
PASO10 41
PASO11 41
PASO12 41
CONCLUSIÓN 41
GLOSARIO 42
BUS 42
LAN: 42
USB 42
ATX 42
BIOS 42
AGP 43
AMD 43
PCIE 43
Slot 43
PCIx 43
DVD/BR 43FDD 43
CPU: 43
BIBLIOGRAFÍA 44

INTRODUCCION

Hemos aprendido muchas cosas en este sub modulo y a continuación se mencionaran los puntos más importantes de nuestros temas tocados como cada componente de la PC y su funcionamiento , temas como formatear disco duro, configurar BIOS , instalar sistema operativo y mas…

MEDIDAS DE SEGURIDAD

* Checar que no esté conectada la...