Ensayos por interferometría holográfica de materiales tratados con láser de potencia

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IV Conferencia Panamericana de END
Buenos Aires – Octubre 2007

Ensayos por interferometría holográfica de materiales tratados con
láser de potencia.
F. Vincitorio. C. Freyre , J Gervasoni., A Cassano, M. Spector
Universidad Tecnológica Nacional Facultad Regional Paraná
Almafuerte 1033, Paraná 3100-Entre Ríos – Argentina.
Tel/Fax: 0054 343 4243054
física@frp.utn.edu.ar

A. Ramil Rego ,A. J. López, A Yánez Casal, Gines Nicolás.
Universidad de La Coruña Escuela Politécnica Superior,
Departamento de Ingeniería Industrial,
Rua Mendizábal s/n 15403, Ferrol, Galicia. España.
Tel/Fax: 0034 981 337410
armil@cdf.udc.es

Resumen
En este trabajo se presenta un estudio orientado a obtener mediante el uso de la
interferometría holográfica el comportamiento de piezas que han sidotratadas con láser
de potencia. Cuando nos referimos a tratadas estamos indicando procesos derivados de
la aplicación del láser de CO2 o Nd-YAG tales como el corte, el endurecimiento por
deposición de materiales o la soldadura.
En el caso particular del corte con láser se busca obtener resultados comparativos entre
la aplicación de procesos industriales tales como el corte con prensa de corterápido o
guillotina y el corte con láser de CO2. Por otra parte en el estudio de la deposición de
metales sobre probetas metálicas, el objetivo es la localización de grietas en la
coyuntura entre la probeta base y el material depositado así como también obtener
información acerca de las tensiones residuales en la muestra terminada.
El análisis por interferometría holográfica con variacióntérmica del objeto permite
obtener información cuantitativa y cualitativa acerca del comportamiento del objeto.
Las piezas analizadas asociadas al corte con prensa de corte rápido y su estudio
comparativo con las piezas cortadas con láser de CO2 muestran mejoras en la
distribución de tensiones residuales en el segundo proceso así como también una dureza
mas uniforme en la pieza terminada. Esposible observar además que tratándose de
cortes realizados sobre chapas laminadas de hierro silicio es posible encontrar
comportamientos particulares asociados en forma directa a la presencia de tensiones
residuales debidas al proceso de laminación.

En lo referente a la detección de grietas en los procesos de deposición de materiales,
analizadas una serie de muestras, el método aplicado(interferometría holográfica)
demuestra ser conveniente y práctico.
La soldadura y su comportamiento es una línea de trabajo que se encuentra en
desarrollo.
Los ensayos no destructivos a partir de la aplicación de la interferometría holográfica
demuestran ser una herramienta de muy bajo costo que aporta información cualitativa y
cuantitativa asociada al comportamiento de los objetos bajo estudio,ya sea se traten de
piezas derivadas de procesos industriales o de obras de arte y su estado de conservación.

1. Introducción
El desarrollo de las diferentes técnicas basadas en la holografía fotográfica tuvo su auge
en los ‘70 siendo dejada de lado a partir de la aparición de los ordenadores y del
desarrollo de nuevas técnicas como la interferometría speckle digital, la cual aportabainformación compatible con las técnicas anteriormente desarrolladas pero sin la
necesidad del procesado de la película y permitiendo la aplicación simple de la técnica
en tiempo real. Por otra parte con la interferometría holográfica de doble exposición se
presentaban aspectos negativos respecto del análisis cuantitativo de las franjas
existiendo diferentes métodos o aproximaciones para obteneruna medida de la
deformación. En todos los casos los resultados se obtenían mediante la cuenta del
número de franjas y su posterior compensación en función del tipo de esquema
adoptado. Métodos como los desarrollados por Liu and Kurtz (1977) para ensayos no
destructivos permitían mediante una aproximación obtener la deformación del cuerpo en
sus tres dimensiones, siempre asociado a un tipo...
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