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INSTITUTO TECNOLOGICO
de Chihuahua

¨TECNOLOGÍA DE COMPONENTES DE SMT¨

OPCION VII:

MEMORIA de experiencia PROFESIONAL

QUE PRESENTA:

RICARDO HERNANDEZ SANCHEZ

PARA OBTENER EL TITULO DE:

INGENIERO INDUSTRIAL EN
ELECTRONICA

CHIHUAHUA, CHIH. NOVIEMBRE 2004.

¨ Dedico esta memoria a mis hijos David Alexis, Ricardo

y a mi esposa Francisca y queel esfuerzo realizado, en la elaboración de

esta memoria sea para ellos un factor de satisfacción. ¨

AGRADECIMIENTO

Agradezco la colaboración del Ing. Jacobo Nevárez, por la revisión de esta memoria profesional, a todos los involucrados, a mi familia, compañeros del trabajo y todos aquellos que de alguna forma u otra participaron en la elaboración y aprobaciónde la misma.

Objetivo del Trabajo:

Dar a conocer los tipos de componentes llamados SMD´s (¨surface mount device¨), o ¨ chips ¨, en los procesos de manufactura. Así como las máquinas, que se emplean en la industria de la Electrónica para la elaboración de tablillas electrónicas y su impacto en los procesos de manufactura. Indicar los beneficios que se le han otorgado a lasociedad para su propio bienestar. Además de mi participación como empleado de la compañía Altec Electrónica Chihuahua S.A. de C.V.

CONTENIDO

INTRODUCCIÓN……………………………………………………….. …… 1
CAPITULO I COMPONENTES DE SMT LLAMADOS ¨CHIPS¨.
1.1.-Componentes obsoletos………………………………………………… 2
1.2.-Nomenclatura de los componentes usados actualmente…………… 2

CAPITULO II PROCESOS DE SMT.
2.1.-Tiposde procesos…………………………………………..…………… 19
2.2.-Proceso de colocación de componentes (¨placement¨)……………. 20
2.3.-Proceso de curado o pegamento. …………………………………… 42
2.4.-Proceso de soldadura o reflujo………………………………………… 42

CAPITULO III FUNCIONES DE TRABAJO.
3.1.-Funciones realizadas en programación………………………………. 65
3.2.-Funciones realizadas en procesos………………………................... 663.3.-Funciones realizadas en mantenimiento……………………………… 67
3.4.-Funciones realizadas en producción………………………………….. 67
EVALUACION O IMPACTO ECONOMICO O SOCIAL…………………. 69

CONCLUSIONES……………………………………………………………. 70
BIBLIOGRAFÍA………………………………………………………………. 71
TERMINOLOGÍA…………………………………………………………….. 72
ÍNDICE DE CUADROS, GRAFICAS Y FIGURAS.
CAPITULO I COMPONENTES DE SMT LLAMADOS ¨CHIPS¨.
Figura1.1.-Tabla de comparación de las medidas de los ¨chips¨………. 5
Figura 1.2.-Medidas en largo, ancho y espesor de un ¨chip¨…………… 6
Figura 1.3.-Tendencia de los ¨chips¨ en Estados Unidos de América.... 7
Figura 1.4.-Tendencia de los ¨chips¨ en Japón…………………………… 7
Figura 1.5.-Ejemplo de un rollo de plástico de 7 pulgadas donde se almacenan los ¨chips¨……………………………………………………………………… 8
Figura1.6.-Ejemplo de un ¨chip¨ ¨MELF¨ o cilíndrico…………………. 9
Figura 1.7 Tabla de código de tamaños de los capacitores ¨Tantalum¨.. 10
Figura 1.8.-Tamaño del capacitor Tantalum del tipo A, B, C y D………. 10
Figura 1.9.-Forma de un SOT 23 es el más popular……………………. 11
Figura 1.10.-Forma de un Mini SOT………………………………………. 11
Figura 1.11.- Forma de un DPAK………………………………………….. 12
Figura1.12.-Tabla de cantidad de ¨chips¨ de transistores y diodos almacenados en rollos………………………………………………………………………… 13
Figura 1.13.-Forma de la pata de alas de gaviota o ¨Gull Wing ¨……… 14
Figura 1.14.-Forma de la pata en forma de ¨J ¨ o ¨J-Lead ¨…………….. 14
Figura 1.15.-Forma de la pata plana o ¨Flat-Lead¨………………………. 15
Figura 1.16.-Ejemplo de un circuito integrado……………………………. 16
Figura1.17.-Ejemplo de un PLCC…………………………………………. 16
Figura 1.18.-Ejemplo de un QFP……………………………………………. 17
Figura 1.19.-BGA con cavidades hacia arriba (¨cavity up¨)……………… 18
Figura 1.20.-BGA con cavidades hacia abajo (¨cavity down¨)…………… 18
CAPITULO II PROCESOS DE SMT.

Figura 2.1.-Tecnologías de posicionamiento de componentes………… 25
Figura 2.2.-Boquillas o ¨nozzles¨…………………………………………… 32
Figura...
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