Fundamentos de ing. electrica

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Circuitos Mixtos

Resumen. El siguiente laboratorio fue realizado como proyecto semestral y el mismo consistió en la construcción de un circuito impreso, la soldadura electrónica y demás implementos para el funcionamiento del circuito . La elaboración del circuito impreso fue posible mediante varios procedimientos que se detallarán paso por paso más adelante. En este proyecto los estudiantespusieron a prueba sus habilidades y destrezas, con el fin de demostrar todo lo aprendido durante este semestre.

Descriptores: cautín, circuito impreso, circuito integrado, led, soldadura electrónica.

1. Introducción.

Un circuito impreso es un medio para sostener mecánicamente y conectar eléctricamente componentes electrónicos, a través de rutas o pistas de material conductor, grabadosdesde hojas de cobre laminadas sobre un sustrato no conductor.
El término normalizado que designa a este componente es placa impresa, pero en uso común se emplea circuito impreso. Igualmente, en inglés el término Printed Circuit Board es de uso corriente, mientras que printed circuit se emplea prácticamente solo para referirse a la técnica de la fabricación de una placa impresa.
Existen variostipos distintos de circuitos impresos, de simple capa (llamado de una sola cara), de doble cara, multicapa, flexible, rígido, flexorígido, de agujeros metalizados, entre otros.
Para la elaboración de un circuito impreso se han de seguir los siguientes pasos:
En primer lugar, se procede a realizar el diseño en el papel milimetrado del circuito en cuestión, teniendo en cuenta el tamaño de loscomponentes, su distribución, distancia entre patillas y disposición de las mismas, sobre todo cuando se trata de elementos con 3 o mas terminales, tales como transistores o circuitos integrados.
Realizado el diseño, se procede a la preparación de la placa virgen, incluyendo el cortado de la placa y la limpieza de la superficie de cobre.
En la cara de cobre de la placa virgen, el dibujo oimpresión de las pistas del circuito.
Grabado o atacado de la placa: consiste en eliminar el cobre no necesario de la placa, de forma que solamente permanezca en los lugares donde ha de existir conexión eléctrica entre los distintos componentes. Se puede realizar en un recipiente o bandeja de plástico donde se pondrá una parte de ácido clorhídrico ó cloruro férrico disuelto en agua.
Limpieza ytaladrado de la placa, se puede lijar suavemente para eliminar restos de rotulador y se procederá a taladrar, con una broca del diámetro adecuado, en los lugares donde vayan a ir insertados los componentes.
Una vez realizados los taladros, se pasa a insertar los componentes y regletas de conexión en los lugares adecuados para posteriormente soldarlos a la placa.
Entre los objetivos delsiguiente laboratorio están aplicar los procedimientos descritos en la guía para la construcción de un circuito impreso e introducir los conceptos básicos de la soldadura electrónica, los diversos implementos y equipos que se necesitan para su correcta elaboración.

2. Equipos y materiales

Los materiales utilizados en el siguiente laboratorio fueron un circuito integrado 40106BP ó 4584, unportacircuito integrado, una resistencia de 560K Ώ, 15 leds ultra brillantes de diferentes colores (3 rojos, 3 verdes, 3 azules, 3 amarillos,

3 blancos), un capacitor de 1[pic], una hoja papel azul, una placa de cobre, un cautín, estaño para soldar, una broca, cloruro férrico y un envase de plástico.

3. Resultados

Para la elaboración del circuito integrado se realizaron una serie de pasosque se detallarán a continuación, pero antes se mostrará la representación esquemática que se utilizará para la confección del circuito oscilador:

[pic]
Figura 1. Representación esquemática del circuito oscilador

A continuación, presentaremos los distintos procesos que se deben seguir para confeccionar un circuito sobre una placa de cobre, en un orden lógico:

3.1 Impresión...
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