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Universidad inca Garcilaso de la vega

Servidores

Referencia | Servidor para bastidor HP ProLiant ML570 G4, procesador Intel® Xeon® 7110M Dual-Core a 4 MB, 2 GB, 1 P |
Detalles técnicos | | |
Tipo de chasis | Bastidor de 6U |
Posibilidades de almacenamiento interno | Hasta 1,29 TB (18 x 72 GB) SAS de conexión en caliente y factor de forma reducido o1,08 TB (18 x 60 GB) SATA de conexión en caliente y factor de forma reducido |
Montaje en bastidor | Los modelos de bastidor HP ProLiant ML570 G4 disponen de rieles deslizables universales que proporcionan soporte sin herramientas para bastidores con orificios cuadrados y redondos (incluida la serie Compaq/HP 7000, 9000, 10000, HP/E y la serie H9) con un margen de ajuste de 23 ¾ a 36pulgadas de profundidad. El brazo insertable de conducción de cables es ahora ambidextro. |
Unidad de bahía | Compartimentos para unidades SAS con factor de forma reducido y conexión en caliente (18 de serie) |
Diskette drive | Unidad extraplana de 1,44 MB (opcional) |
Características técnicas | Adaptadores de red NC371i Gigabit multifunción dobles e integrados conTCP/IP Offload Engine | Nuevo Integrated Lights-Out 2 con consola remota integrada y rendimiento de KVM sobre IP con acceso a redes compartidas | Protección avanzada de la memoria, incluyendo memoria RAID de conexión en caliente, memoria duplicada de conexión caliente y memoria de reserva en línea | Máximo de 64 GB de memoria registrada PC2 3200 de 2 vías intercalada (DDR2 400) con capacidades ECCavanzadas; 4 GB (4 x 1 GB) de serie en los modelos de alto rendimiento | Más ranuras PCI-Express con seis (6) ranuras PCI-Express x4 estándares | Ampliador opcional de bus PCI-Express x4-x8 | Chipset Intel® E8501 estándar | Controlador Smart Array P400 (SAS) con 256 MB de caché y 512 MB opcionales de caché de escritura respaldada por batería (en modelos de alto rendimiento) | Factor de forma denso:Modelos de torre y bastidor de 6U | Procesador Intel® Xeon® Dual-Core de 64 bits 7030 (2,80 GHz, 2x1 MB de caché de nivel 2, bus frontal a 800 MHz); Procesador Intel® Xeon® Dual-Core de 64 bits 7041 (3 GHz, 2x2 MB de caché de nivel 2, bus frontal a 800 MHz) |
Compatibilidad con conexión en caliente | Sí |
Procesador | | |
Velocidad de reloj | 2600 MHz |Familia de procesador | Procesador Intel® Xeon® 7110M Dual-Core |
Número de procesadores instalados | 1 procesador |
Actualización del procesador | Actualizable a procesamiento cuádruple |
Chipset | Chipset Intel® E8501 |
Núcleo de procesador disponible | Dual |
Bus del sistema | Bus frontal a 800 MHz |
Procesador múltiple | Actualizablea procesamiento cuádruple |
Memoria caché interna | 2 x 2 MB de caché de nivel 2 integrada |
Accionamiento de disco | | |
Velocidad de rotación del disco duro | No aplicable |
Controlador de subsistema de disco | Controlador HP Smart Array P400 con 256 MB de caché (en una ranura PCI-Express); Controlador HP Smart Array P400 con 512 MB y caché deescritura respaldada por batería |
Tipo de disco duro | La configuración estándar no incluye ninguna unidad de disco duro |
Memoria | | |
Memoria interna | 2 GB de memoria estándar |
Memoria interna, máximo | 64 GB |
Tipo de memoria interna | Memoria PC2 -3200 registrada de 2 vías intercalada (DDR2 -400) con capacidades ECC avanzadas |Ranuras de memoria | 24 ranuras |
Ampliación de memoria | Máximo - 64 GB |
Impulsión óptica | | |
Tipo de unidad óptica | DVD/CD-RW |
Conectividad | | |
Puertos de entrada y salida (E/S) | Paralelo - 1; Serie - 1; Dispositivo de puntero (ratón) - 1; Vídeo frontal - 1; Vídeo posterior - 1; Teclado - 1; iLO2 - 1; Puerto USB 2.0...
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