Informe de practicas

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Descripción General del PIC16F877

2.- Descripción General del PIC16F877
2.1.- La Familia del PIC16F877 El microcontrolador PIC16F877 de Microchip pertenece a una gran familia de microcontroladores de 8 bits (bus de datos) que tienen las siguientes características generales que los distinguen de otras familias: Arquitectura Harvard Tecnología RISC Tecnología CMOS

Estas características seconjugan para lograr un dispositivo altamente eficiente en el uso de la memoria de datos y programa y por lo tanto en la velocidad de ejecución. Microchip ha dividido sus microcontroladores en tres grandes subfamilias de acuerdo al número de bits de su bus de instrucciones: Subfamilia Base - Line Mid – Range High - End • • instrucciones 33 instrucciones de12 bits 35 instrucciones de 14 bits 58instrucciones de 16 bits nomenclatura PIC12XXX y PIC14XXX PIC16XXX PIC17XXX y PIC18XXX

Existen algunas excepciones, como el PIC16C5X que maneja 33 instrucciones de 12 bits (posee empaquetados de 18 y 28 pines y se energiza con 2.5 volts) Algunos autores manejan una “gama enana” consistente en los PIC12C508 y PIC12C509 en empaque de 8 patitas y con un bus de instrucciones de 12 o de 14 bits.Variantes principales Los microcontroladores que produce Microchip cubren una amplio rango de dispositivos cuyas características pueden variar como sigue: Empaquetado (desde 8 patitas hasta 68 patitas) Tecnología de la memoria incluída (EPROM, ROM, Flash) Voltajes de operación (desde 2.5 v. Hasta 6v) Frecuencia de operación (Hasta 20 Mhz)

Empaquetados Aunque cada empaquetado tiene variantes,especialmente en lo relativo a las dimensiones del espesor del paquete, en general se pueden encontrar paquetes tipo PDIP (Plastic Dual In Line Package), PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier),

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Descripción General del PIC16F877 QFP (Quad Flat Package) y SOIC (Small Outline I.C.) los cuales se muestran en las figuras siguientes :

PDIP

SOIC

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Descripción General del PIC16F877 AlgunosEmpaquetados de Circuito Integrado:

DIP (Dual In-Line Package) = DIL (Dual In-Line)

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) LCC (Leaded Chip Carrier)

QFP (Quad Flat Pack) PQFP (Plastic Quad Flat Pack Lidded) TQFP (Thin Quad Flat Pack)

SOIC (Small Outline IC “Gull Wing Style”) SSOP (Shrunk Small Outline Package) TSSOP (Thin Shrunk Small Outline Package)

Numeración de patitas en diferentesempaquetados:

DIL package This numbering method is used for these packages: DIL (Dual In-Line) DIP (Dual In-line Package) SDIP (Shrink Dual In-line Package) SO (Small Outline) SOIC (Small Outline Integrated Circuit) SOJ (Small Outline J-leaded) SOP (Small Outline Package) SSOP (Shrink Small Outline Package) TSOP (Thin Small Outline Package)

PLCC package This numbering method is used for thesepackages: PLCC (Plasic Leaded Chip Carrier) QFP (Quad Flat Package) used by Motorola PQFP (Plasic Quad Flat Package) used by Motorola

QFP package This numbering method is used for these packages: QFP (Quad Flat Package) PQFP (Plasic Quad Flat Package) PLCC (Plasic Leaded Chip Carrier) used by Intel

PGA package This numbering method is used for these packages: BGA (Ball Grid Array) PGA (PinGrid Array)

Nomenclatura Además de lo mostrado en la tabla anterior, en el nombre específico del microcontrolador pueden aparecer algunas siglas que dependen del rango de voltaje manejado y del tipo de memoria ROM incluida, como se muestra en la siguiente tabla: Tipo de memoria EPROM, OTP ROM Flash Rango de voltaje Estándar (4.5 a 6 volts) Extendido (2.5 a 6 volts) PIC16CXXX PIC16LCXXX PIC16CRXXXPIC16LCRXXX PIC16FXXX PIC16LFXXX

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Descripción General del PIC16F877 Oscilador Los PIC de rango medio permiten hasta 8 diferentes modos para el oscilador. El usuario puede seleccionar alguno de estos 8 modos programando 2 bits de configuración del dispositivo denominados: FOSC1 y FOSC0, ubicados en un registro especial de configuración en la localidad 2007H de la memoria de programa:...
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