Inspeccion smt

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INSPECCIÓN 100%

* Introducción
En la elaboración de cualquier artículo o producto intervienen muchos factores y variables, desde la calidad de la materia prima, hasta errores humanos en el proceso productivo, asi como desajustes de la maquinaria en el proceso productivo.

Nos enfrentamos a aspectos que bien pueden influir sistemática o aleatoriamente en la calidad del producto específico(sea el final o una etapa de la producción del mismo.

Entonces nos encontramos con la necesidad de saber cuantos productos no conformes hay en un lote de nuestra producción y para ello realizamos la inspección.

Podemos definir la inspección como el proceso de medir, examinar, ensayar o comparar la muestra con los requisitos o estándares establecidos.

La inspección es el métodode exploración física que se efectúa por medio de la vista.

La inspección tiene dos objetivos fundamentales.

Objetivos:
1. Detectar características físicas significativas.
2. Observar y discriminar en forma precisa los hallazgos anormales en relación con los normales.

No inpeccionar implica correr un riesgo, generalmente inaceptable, de entregar un producto que no va a satisfacer anuestros clientes.

Nuestros clientes pueden ser internos, nuestros compañeros de trabajo de la operación siguiente o de una linea de producción posterior, o externos a quien o quienes va diriguido nuestro procucto final.

TECNOLOGIA DE MONTAJE SUPERFICIAL
SMT (Surface Mount Technology)

¿Qué es SMT?
La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas en inglés SMT (SurfaceMount Technology) es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente.

La SMT se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos sobre la superficie misma del circuito impreso, (SMC, en inglés Surface Mount Component).

Tanto los equipos así construidos como los componentes de montaje superficial puedenser llamados dispositivos de montaje superficial, o por sus siglas en inglés, SMD (Surface Mount Device).

Prácticamente todos los dispositivos electrónicos que se producen actualmente son fabricados con Tecnología de Montaje Superficial, SMT.

TABLILLA DE MONTAJE SUPERFICIAL

TECNOLOGÍA DE MONTAJE SUPERFICIAL VS TECNOLOGÍA A TRAVÉS DE AGUJEROS

* Comparativo SMT Vs THTMucho antes de que apareciera la tecnología de montaje superficial, existían otras tecnologías que utilizaban dispositivos electrónicos mas grandes y de mayor volumen, los cuales eran insertados en sócalos y unidos con cables a lo largo de todo el chasis, los componentes antes mencionados se conocian como válvulas de vacio, resistores, capacitores y bobinas de mucho mayor tamaño.Válvula de vacío

La tecnología a través de agujeros, hizo su aparición con las Placas de Circuito Impreso reemplazando la tecnología de montaje de componentes sobre chasis metálicos y/o sobre regletas aislantes con terminales de soldar y cableados estructurados que se usaban antiguamente en equipos de TV y radio antiguos.

Televisor antiguo

La Tecnología a través deagujeros más conocida por las siglas THT, (del inglés Through-Hole Technology) es un tipo de tecnología que utiliza los agujeros que se practican en las placas de los circuitos impresos para el montaje de los diferentes elementos electrónicos y permitir su soldadura.

PCB sin componentes

PCB con componentes

Dichos componentes son mucho mas pequeños e hicieron su aparicion con la invencióndel transistor, el cual fue reemplazando pococ a poco las vávulas de vacio mejor conocidas como bulbos.
Esto hizo posible la miniaturzación de los aparatos electrónicos hasta en un 80%

Primer televisor de transistores del mundo (1960)
Un componente SMT es usualmente mucho más pequeño que su análogo de tecnología through hole, en donde los componentes atraviesan la placa de...
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