Integrados

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ENCAPSULADO DE CIRCUITOS INTEGRADOS
El ciclo de fabricación queda completado cuando se han cumplido todos los procesos necesarios para formar e interconectar todos los componentes. Cada oblea secorta en chips obteniéndose así los sistemas microelectrónicas individuales. Seguidamente los chips se encapsulan en pastillas dejándolos preparados para su uso. Unas conexiones unen los terminales delos chips con las patillas o terminales de la pastilla siendo estas las que unirán los elementos externos con los del chip. En general, las conexiones externas vienen determinadas por la forma en quese utilizara el circuito. Normalmente las señales de entrada y de salida, las tensiones de alimentación, conexión a tierra y en general los componentes no incluidos en el chip se aplican a lasconexiones exteriores del conjunto. Comúnmente se usa el encapsulado de dos en línea como en la figura 7.1 que puede tener entre 8 y 40 patas, dependiendo su número de la función a desempeñar por el circuito,aunque no siempre se utilizan todas.
SÍNTESIS DE LAS CARACTERÍSTICAS DE LOS COMPONENTES INTEGRADOS
Basados en la tecnología de los circuitos integrados vista hasta ahora, podemos resumir lascaracterísticas más significativas de tales circuitos de la siguiente forma:
1- Los circuitos integrados normalizados, de existencia en los depósitos de los fabricantes, son muy económicos. Por ejemploel LM741 Op-Amp de National Semiconductor, conteniendo 21 transistores, 1 diodo, y 12 resistencias se puede adquirir por menos de 50 centavos de dólar. Sin embargo los chips de diseño especial de pocaproducción, son relativamente costosos.
2- El reducido tamaño de los circuitos integrados permite ubicar sistemas complicados de varios centenares de chips en un solo instrumentos de tamañomanejable.
3- Puesto que todos los componentes se han fabricado simultáneamente en condiciones muy controladas y debido a que no existen juntas soldadas, los dispositivos microelectrónicas son de gran...
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