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ARTICULO TECNICO
ELECTRONICA

Ensamblaje de tarjetas
electrónicas SMT
¿Está aburrido de tomar resistencias con una pinza y sujetarlas en la tarjeta con los dedos
mientras le aplica un cautín? Acontinuación, le mostramos soluciones para lograr calidad y
productividad. El problema consiste en cómo preparar los componentes y las tarjetas,
instalar los unos en las otras, luego soldarlos yefectuar el control de calidad, todo en forma
cómoda, segura y controlable. Ingenieros y emprendedores de nuevos diseños ven limitados
su desarrollo por este problema.

E

l ensamblaje decomponentes del tipo SMT
(Surface Mount Technology)
y BGA (Ball Grid Array)
tiene básicamente tres procesos:
1. Aplicar soldadura en pasta en
la tarjeta: Se puede utilizar un dispensador a airecomprimido (manual, semiauto-mático o automático)
aplicando punto a punto en cada pista. Para mayores cargas de producción se justifican las máquinas
serigráficas (Fig.1), en las que la Figura 2.
soldaduraen pasta se aplica con un raspador a través de
una plancha metálica o stencil, previamente perforada a
exactitud para cada pista de la tarjeta, logrando la
aplicación a todas las pistas con un ir yvenir del raspador.
Terminado el proceso de aplicación debe hacerse una
inspección óptica. Para todas las etapas de inspección en
el ensamblaje de SMT se puede utilizar un stereomicroscopio conmagnificaciones de hasta 30x o un sistema
de visión stereoscópico como el clásico Mantis, con
magnificaciones de hasta 20x, el cual destaca por su
sobresaliente capacidad y ergonomía.
2. Instalacióndel componente en la tarjeta: Se
utiliza una máquina Pick-and-Place (manual,
semiautomática o automática), la que toma
(pick) el componente desde su envase en un alimentador, y luego lo instala(place) en la ubicación deseada en la tarjeta sobre la
soldadura aplicada en cada
pista.
Figura 1.
Los modelos manuales (Fig. 2)
32

permiten hacer el pick y el
place con una boquilla al vacío...
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