Memorias Ram

MEMORIA RAM
  Tipos de memorias DRAM comerciales |
     Hay tres tipos de memorias RAM, la primeras son las DRAM, SRAM y una emulación denominada Swap:
      Tipo 1, DRAM: las siglas provienen de ("Dinamic Read Aleatory Memory") ó dinámicas, debido a que sus chips se encuentran construidos a base de condensadores (capacitores), los cuáles necesitan constantemente refrescar su carga (bits) yesto les resta velocidad pero a cambio tienen un precio económico.
     + Ejemplo: hagamos una analogía con una empresa que fabrica hielo, pero para ello no cuenta con una toma de agua, sino que constantemente necesita de pipas con agua para realizar su producto. Esto la hace lenta ya que tiene que esperar que le lleven la materia de trabajo constantemente.
     La siguiente lista muestra lasmemorias RAM en modo descendente, la primer liga es la mas antigua y la última la mas reciente.
1. Memoria RAM tipo TSOP.
2. Memoria RAM tipo SIP.
3. Memoria RAM tipo SIMM.
4. Memoria RAM tipo DIMM - SDRAM.
5. Memoria RAM tipo DDR/DDR1 y SO-DDR.
6. Memoria RAM tipo RIMM.
7. Memoria G-RAM / V-RAM (Actual).
8. Memoria RAM tipo DDR2 y SO-DDR2 (Actual).
9.Memoria RAM tipo DDR3 y SO-DDR3(Actual).
10. Memoria RAM tipo DDR4 y SO-DDR4 (Próxima Generación).
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TSOP
Definición de memoria RAM tipo TSOP |
      TSOP proviene de ("Thin Small Out-line Package"), lo que traducido significa conjunto de bajo perfil fuera de línea. Son un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), los primeros módulos de memoria aisladosque se introducían en zócalos especiales de la tarjeta principal ("Motherboard"). Estos chips en conjunto iban sumando las cantidades de memoria RAM del equipo. |
Las memorias TSOP no fueron totalmente reemplazados en aquel tiempo, sino que se conjuntaron los módulos en una placa plástica especial y se organizaron las terminales con forma de pin en un solo lado de la tarjeta, naciendo el estándarde memorias SIP ("Single In-line Package").

Figura 2. Memorias RAM tipo TSOP, KM41464AP-12, 18 pines.

  Características generales de la memoria TSOP |

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    + Básicamente había de diferentes formas y tamaños como cualquier otro circuito integrado. |
    + Cuentan con una forma física como cualquier otro chip y se introducen las terminales en el espacio asignado para ello. |
 Partes que componen la memoria TSOP |
     Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son básicamente los siguientes:
| 1.- Encapsulado: integra dentro de sí una gran cantidad de elementos electrónicos microscópicos (transistores, capacitores, compuertas, etc.), formadores de la memoria RAM.2.- Pines: se encargan de transmitir las señales eléctricas y los datos. 3.- Punto de referencia: indica cuál es la terminal No. 1.4.- Módulo ó zócalo: permite albergar e insertar la memoria TSOP.Partes de una memoria TSOP y sus funciones. |

  Conectores - pines para las terminales |
     Se muestra un ejemplo de memoria TSOP del equipo Acer 915 con microprocesador AMD 286.
Conector | Figuras |
TSOP de 20 terminales | Conector de la memoria | |
Zócalos dela tarjeta principal | |
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La memoria de paridad |
     Es una característica integrada en los chips de memoria, la cuál consiste en la detección de errores  durante las operaciones de lectura dentro de la memoria, antes de que la computadora utilice el dato.
      Esto se logra añadiendo un "bit extra" por cada byte (8 bits), de modo que si el número de "unos" del byte es par, el "bitextra ó bit de paridad" será 1 y si el número de "unos" del byte es impar, el "bit extra ó bit de paridad" será 0, ejemplo:
Caracter Humano | Byte | Número de unos | Impar ó par | Bit de paridad |
A | 0100 0001 | 2 | Par | 1 |
L | 0100 1100 | 3 | Impar | 0 |
     Entonces al momento de utilizar el byte, si este no coincide con su paridad asignada, se produce error de paridad pero no se...