Modulador De Ancho De Pulsos Para Control De Velocidad De Motor De C.C.

Trabajo Práctico
N° 4:
Modulador de ancho de pulsos para control de velocidad de motor de C.C.
Materia: Electrónica General.-
Profesor: Busemi, Mario.-
Alumno: Larangeira, Pablo J.-
Curso: 2do año.- 2da división.- C.S. ELM.-
Establecimiento: E.E.T. N°21 “Gral. M. Belgrano”.-
Año: 2012.-
Introducción:
Ningún proyecto se considera completo hasta que se prepara el informe respecto alpráctico y/o experiencias realizadas.
Acá mismo serán explicados todos los pasos y materiales (adosando también imágenes ilustrativas requeridas en cada explicación) que fueron necesarios para la realización satisfactoria del proyecto “vúmetro” el cual titula este informe, el cual es dirigido al Prof. Ing. Busemi Mario de la institución E.E.T. Nº 21 “Gral. Manuel Belgrano”.

Objetivo:
Construir unM.A.P. para control de velocidad de motor de C.C, incluyendo construcción de cero del PCB como ser ruteo de pistas, estampado de las mismas y utilización del método por corrosión para el retirado del cobre excedente en la plaqueta. Aprendizaje y comprensión del principio de funcionamiento del M.A.P. para control de velocidad de motor de C.C. Tener una experiencia práctica en la realización delM.A.P. para control de velocidad de motor de C.C y una experiencia en la investigación y correcta realización del informe.
Pasos a realizar para la construcción del PCB:
1) Diseño de las pistas en un software de simulación de circuitos eléctricos:
Al abrir el software nos encontramos a la derecha un panel de componentes eléctricos (suministros de energía eléctrica, componentes pasivos como serresistencias capacitares, etc), donde seleccionamos nuestros componentes necesarios arrastrándolos al plano de ubicación. Una vez situados todos los componentes necesarios pasamos a realizar las conexiones correspondientes entre los mismos, teniendo como resultado la base de nuestro PCB.
Una vez terminado seleccionamos la herramienta de cálculo de trayectorias de las pistas, seleccionando la opciónde customización, ingresamos nuestros datos (dimensión del PCB, espacio entre componentes, espesor de pistas, etc.) cabe destacar que en esta caso dada la cantidad de componetes tendriamos muchos “puentes”, entonces optamos por realizar el circuito en una plaqueta doble faz tildando la opcion para que realice el diagrama en ambas caras, y le damos a “hecho” dejando que la maquina pase a unsegundo programa el cual se encarga de esta parte del circuito.
Una vez distribuidos los componentes (Fig. 1), verificamos si sus posiciones son las apropiadas a nuestro gusto y necesidad, de no ser así utilizamos las herramientas correspondientes para su edición.


2) Impresión de diagrama final del PCB:
Para esto hacemos uso de un “papel” plástico termorresistente de transferencia especial paraelectrónica, el cual resiste las temperaturas de la impresión láser.
Situándonos en el segundo programa, con todos los retoques realizados seleccionamos “imprimir” pero antes es imprescindible darnos cuenta cómo va a ser la manera en que vamos a “estampar” nuestro diagrama, puesto que este queda en “espejo”; para este circuito es mas que obligatorio imprimir el lado de los componentes de maneraespejo y el lado de la soldadura normalmente.
para que se realice la respectiva impresión de las pistas del circuito (Fig. 3), prestando mucho cuidado a la “cara” del papel termorresistente el cual posee una cara opaca y una brillante, siendo la opaca apta para la impresión.
Estampado del diagrama circuital al PCB:
Una vez impreso el diagrama, pasamos a recortar el contorno del mismo dejandomínimo 1mm entre el corte y el diagrama mismo.
Ya hecho el corte lo ubicamos por sobre las caras de cobre de la placa PCB doble faz (previamente limpiado con virulana y detergente, dejando al final una plaqueta limpia y seca) teniendo tambien mucho en cuenta que ambos lados deben quedar simetrico; con una plancha bien caliente “planchamos” el papel empezando por una esquina, asegurándonos de que...