Overclock

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  • Publicado : 14 de septiembre de 2010
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Índice.
Marco Teórico
1.0. Problema …......………………………………………………………………………4
2.0. Glosario …...……………………………………………………………………........5
3.0. Objetivos ……………………………………………………………………………...6
4.0 Cronogramas …………………………………………………………………………7
5.0. Preguntas frecuentes …...…………………………………………………………..8
5.1. ¿Que es el Overclock? ……………………………………………………………...8
5.2. ¿Qué funcionalidad presenta en mi PC?……………………………………........9
5.3. ¿Qué componentes pueden ser Overclokeados? ……………………………….9
5.4. ¿Qué es una Placa de video? …………………………………………………….10
5.5. ¿Qué es un Microprocesador? …………………………………………………...10
6.6. ¿Qué es una Memoria? …………………………………………………………...12
7.0. Posibles problemas ……………………………………………………………….13
7.0. Precauciones ……………………………………………………………………….14
8.0. Aumento de los voltajes …………………………………………………………...14
9.0. Refrigeración……………………………………………………………………….15
9.1. RPM ……………………………………………………………………………........16
9.1.1. CFM ……………………………………………………………………………….16
9.1.2. Tamaño ………………………………………………………………………. ….16
9.2. Blower ……………………………………………………………………………….17
9.3. Heatpipes …………………………………………………………………………...17
9.4. Refrigeración pasiva …………………………………………………………........18
9.5. Refrigeración por software ………………………………………………………..19
10.0. ¿Dóndecomenzar el Proceso? …………………………………………………20
11.0. Preparativos previos ……………………………………………………………..20
11.1. Mediante jumpers o microdips …………………………………………………..21
12.2. Mediante BIOS ……………………………………………………………………22

Índice.
Marco Teórico
1.0. Proceso experimental………………………………………………………………23
2.0. Presupuesto….…………………………………………………………………......23
3.0. Espesificaciones tecnicas delequipo………………………………………….....24
3.1. Motherboard ………………………………………………………………………..24
5.0. Prosesador …...…………………………………………………………………….25
5.1. Memoria …………………………………………………………….......................25
5.2. Tarjeta de video ……………………………………...........................................26
5.3. Fuente de alimentación ……………………………………………………………27
5.4. Disipador de calor del procesador …………....………………………………….28
5.5. Pruebas previas con 3D Mark ….………………………………………………...296.6. Desbloqueando BIOS …………………………………………………………......30
7.0. Aplicación del overclockeo ……………………………………………………….31

|No |Actividad / Entrega / Exposición |Sep |Oct |Nov |Dic |
|3 |Investigacion de fuentes secundarias |ﻻ | | | |
|5|Resumen de datos | |ﻻ | | |
|7 |Descarga de software necesario | | |ﻻ | |
|9 |Testeos sin overclock | | |ﻻ | |
|11|Aplicación final de la tecnica final | | | |ﻻ |

Cronograma

Problema

La idea es conseguir un rendimiento más alto gratuitamente, o superar las cuotas actuales de rendimiento, aunque esto pueda suponer una pérdida de estabilidad o acortar la vida útil del componente.
Esta práctica se popularizó en los últimos tiempos, yaque no merecía la pena perder el componente por ganar unos pocos megahercios. El overclocking ya está más avanzado y permite forzar los componentes aún más (muchas veces cerca del doble) sin que pase nada, siempre que tengan una buena refrigeración.
Este aumento de velocidad produce un mayor gasto energético, y por tanto, una mayor producción de calor residual en el componente electrónico. Elcalor puede producir fallos en el funcionamiento del componente, y se debe combatir con diversos sistemas de refrigeración (por aire con ventiladores, por agua o con una célula Peltier unida a un ventilador).[]
A veces, los fallos producidos por esta práctica, pueden dañar de forma definitiva el componente, otras veces, pueden...
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