Practica 1

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INSTITUTO POLITÉCNICO NACIONAL
CECyT No. 4 “LÁZARO CÁRDENAS”
Ciclo Escolar 2012-2013 A
Práctica No. 1

SOLDADURA Y COLOCACIÓN DE COMPONENTES
RESULTADO DE APRENDIZAJE:

Aplicar las diferentestécnicas de soldar en la elaboración de un circuito electrónico.

CONSIDERACIONES TEÓRICAS:

Las grandes exigencias de calidad en el equipo de trabajo exigen un trabajo preciso
y minucioso,especialmente en lo que concierne a soldaduras. Dentro del concepto de
soldaduras existen diferentes clases de soldaduras, sin embargo solo se hará énfasis
en la soldadura suave.
La soldadura suave esrápida, barata y un método sencillo de unir dos cuerpos de
metal. Efectuada correctamente la soldadura suave resulta en una unión estable y
limpia de dos metales, lo cual es de lo más importante en uncircuito impreso. La
soldadura suave se efectúa por medio de calor (de un cautín) y agregando un ligador
(estaño) a los puntos que se desea unir.
Los factores para lograr la calidad de lasoldadura en un firme y seguro contacto son:


La superficie a soldar deberá estar siempre limpia.



La cantidad de estaño agregado debe ser de acuerdo al tamaño.



Temperatura y tiempo decalentamiento correctos.



Usar el cautín adecuado para cada ocasión.



Usar la punta del cautín apropiadamente según el tamaño del objeto a soldar.

El estaño de soldar consiste de unamezcla de estaño y plomo. Para disolver y
remover óxidos que pueden existir en las superficies de los metales a soldar, hay que
utilizar un agente que se denomina FUNDENTE (pasta para soldar).Academia de Mantenimiento a Sistemas Electrónicos

Se puede agregar fundente y estaño de soldar separadamente al punto de soldar. Al
calentar el estaño, el fundente se disuelve más rápido y se derritesobre el punto de
soldar limpiando la oxidación. El estaño obtiene así una superficie limpia donde se
puede fijar fácilmente.
Si no se agrega el fundente correctamente o no se limpiara el punto...
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