Soldadura

Páginas: 16 (3892 palabras) Publicado: 28 de marzo de 2011
PROYECTO DE INVESTIGACION

I. GENERALIDADES

1. Título:
“Efecto de la temperatura de precalentamiento sobre la microestructura y dureza en la unión de planchas de acero anti-desgaste NKK 500 HB, soldados mediante el proceso FCAW”

2. Personal Investigador:
Asesor:

Ing. Nilthon Zavaleta Gutiérrez

Ing. Aguilar RodríguezLuis

Bachilleres:

-
-

3. Tipo de investigación:
De acuerdo al fin que se persigue: Aplicada
De acuerdo al diseño de investigación: Explicativa (experimental)

4. Localidad e institución donde se realizará el proyecto
4.1. Localidad: Ciudad de Trujillo-Departamento de la Libertad-Perú
4.2.Institución: Universidad Nacional de Trujillo

5. Locales o laboratorios:
Laboratorio de Metalúrgica Física y Materiales de la Escuela de Metalúrgica-UNT.
Departamento Técnico de Soldaduras EXSA S.A.-División de Soldaduras

6. Duración de ejecución del proyecto
6 meses
7. Cronograma de trabajo:

|ACTIVIDADES|TIEMPO |
|7.1 Recopilación Bibliográfica y Planeamiento |1.0 meses |
|7.2 Preparación de probetas y recolección de datos |2.0 meses |
|7.3 Análisis ydiscusión de datos |1.5 meses |
|7.4 Elaboración del informe final |1.5 meses |
|TOTAL |6.0 meses |

Fechasprobables de inicio y término:
- Fecha de inicio: Abril 2010
- Fecha de término: setiembre 2010
- Horas dedicadas semanales: Dedicación a tiempo completo.

8. Recursos
8.1. Recursos disponibles:

8.1.1. Recursos humanos:
- Asesores del Proyecto.
- Bachilleres de Metalurgia.
- Técnico ensoldadura de la empresa EXSA.

8.1.2. Bienes:
|NOMBRE DEL RECURSO |CANT. |
|Durómetro INDENTEC |01 |
|Microscopio Metalográfico Leica DM ILM 1000X|01 |
|Cámara fotográfica Canon |01 |
|Computadora |01 |
|Equipo de soldadura |01|
|Vernier Elioth 6” |01 |
|Sensor de temperatura sin contacto Raitek |01 |
|con capacidad de medición de : –30oC a 1200oC ||
|Equipo de soldadura oxiacetilénica para precalentar. |01 |
|Reactivo Nital 2 % (alcohol al 2% ácido nítrico) |500 ml |
|Polvo de alúmina 5 µm y 1 µm | 200gr...
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