Tecnicas de soldadura

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TÉCNICAS DE SOLDADURA.

1. Introducción
Cuando se procede al montaje de circuitos electrónicos es preciso conectar los
componentes que los constituyen de una forma mecánicamente robusta y eléctricamente
fiable. En general dicho montaje suele realizarse sobre una base rígida, como puede ser un
circuito impreso, en la que los componentes van montados sobre un soporte aislante con
pistasconductoras que los conectan eléctricamente; otras veces, los componentes van
soldados a regletas y zócalos como sucedía en los antiguos montajes electrónicos.
Aquí se pretende presentar las ideas básicas sobre técnicas de soldadura manual de
componentes entre si y sobre circuitos impresos, dejando para la parte teórica del curso las
técnicas industriales de ensamblaje y conexionado de circuitos.La soldadura de componentes se logra fundiendo unas aleaciones especiales de bajo punto
de fusión mediante la aplicación de calor, de modo que el líquido llegue a mojar los
terminales que se quieren soldar aleándose con los mismos y quedando, por lo tanto,
formando un sólo cuerpo. Todo ello de modo que una vez retirado el aplicador de calor
(soldador), quede una unión sin solución decontinuidad y de baja resistencia óhmica.

2. Elementos calefactores:
Se utilizan dos tipos principalmente:
·De calentamiento por inducción (también llamados soldadores de pistola), que constan
esencialmente de un transformador reductor de voltaje que proporciona corriente alterna a una
resistencia de bajo valor óhmico. Son rápidos, con potencias disipables del orden de 100 W
(75-150W) yrelativamente caros .
·De calentamiento indirecto: Constan esencialmente de una punta de cobre estañado, con
forma biselada que es calentada por una resistencia, de la que está aislada eléctricamente. Son
relativamente lentos en calentarse, económicos y con potencias que van desde los 15 W a los
250 W. Se pueden presentar en forma de lápiz (bastante cómoda para trabajar en zonas de gran
densidad decomponentes y recomendados para estas prácticas) y en forma de L.

3. Aleación de soldar
Las aleaciones de soldar más comunes suelen ser de estaño-plomo (67% de Sn y 23% de Pb y
funde a 180°C ) con objeto de lograr su fusión a temperaturas moderadas. Se suelen vender
comercialmente en forma de hilo bobinado en carrete y son preferibles las que tienen "alma de
resina", es decir, aquellas en lasque el hilo de soldar tiene un núcleo de resina.

4. Fundentes
Son substancias que se aplican al soldar con objeto de limpiar químicamente los terminales y
facilitar que la aleación de soldar fundida fluya sobre los mismos mojándolos. Suelen ser de
tipo ácido y por lo tanto corrosivos, presentándose en forma comercial de pastas o barras. La
resina de pino tiene el carácter de fundente y esel único no corrosivo, y por lo tanto utilizable
en la soldadura de componentes. (Suele ir englobada en el hilo de soldar).
Las pastas de soldar sólo son recomendables al efectuar soldaduras de terminales a chapas
metálicas (soldaduras a chasis), limpiando cuidadosamente el exceso de pasta, una vez
terminada la, operación de soldadura. En la soldadura sobre circuitos impresos nunca debeutilizarse fundentes, excepto la resina que lleva el propio hilo de soldadura.

5. Realización de soldaduras
El proceso de soldadura consta de los siguientes pasos:
1. Limpieza y preparación de los terminales: Eliminando la grasa, óxidos superficiales y
contaminación superficial que pudieran tener. Ello puede hacerse simplemente calentando
con el soldador y aplicando una delgada capa de aleaciónde soldar (se supone siempre que
dicho hilo lleva núcleo de resina), si están medianamente limpios. (preestañados). En caso
de estar muy sucios será preciso desengrasar (con un trapo empapado en alcohol de quemar
o metanol, por ejemplo) y posteriormente lijar la superficie de los mismos en caso de que
todavía no estén suficientemente limpios. A continuación se preestañará el terminal así...
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