tecnologia
Páginas: 2 (309 palabras)
Publicado: 29 de marzo de 2013
INTRODUCCION
Outokumpu desarrolló el proceso de Fundición Flash hace medio siglo, aplicándolo por primera vez en 1949 en Harjavalta, Finlandia. Hoy en día, este proceso produce el 50% del cobreprimario del mundo y 30% de su níquel. El proceso de Fundición Flash se ha ido mejorando en forma continua y constituye una tecnología de vanguardia que ofrece técnicas ambientalmente seguras para laproducción de cobre, níquel y plomo con bajos costos de inversión y operación.
La tecnología de Fundición Flash es muy flexible. Una planta existente puede ser renovada para producir el triple decobre o níquel con un gasto mínimo de capital nuevo, lográndose simultáneamente una reducción de sus costos unitarios de operación.
El proceso de Fusión Flash está en constante desarrollo parasatisfacer las necesidades de la industria, en colaboración con los clientes y el propio centro de investigación de Outokumpu.
Las características especiales de la Tecnología de Fundición Flash deOutokumpu, tales como flexibilidad, bajo consumo de energíay eliminación de las emisiones de azufre, como también la economía de escala, han situado a esta tecnología en una posición de liderazgo en elnegocio de producción de cobre. La Tecnología Flash de Outokumpu ha llegado a ser un punto de referencia para las industrias de cobre y de níquel.
Ahora la Tecnología Flash de Outokumpu ha adquirido unrol aun más importante – adicionalmente a sus benefi cios técnicos y económicos, el proceso contribuye a la disponibilidad de opciones de negocios más rentables (por ej. Red de Producción) almaximizar los benefi cios del desacoplamiento de los procesos de fundición y conversión y las Tecnologías de Conversión Directa Blister/Flash.
Fundición Flash Directa a Cobre Blister
El Proceso Directopara la Producción de Cobre Blister constituye una de las aplicaciones más interesantes de la Tecnología de Fundición Flash de Outokumpu. En el Proceso de Fundición Flash Directa a Cobre Blister...
Outokumpu desarrolló el proceso de Fundición Flash hace medio siglo, aplicándolo por primera vez en 1949 en Harjavalta, Finlandia. Hoy en día, este proceso produce el 50% del cobreprimario del mundo y 30% de su níquel. El proceso de Fundición Flash se ha ido mejorando en forma continua y constituye una tecnología de vanguardia que ofrece técnicas ambientalmente seguras para laproducción de cobre, níquel y plomo con bajos costos de inversión y operación.
La tecnología de Fundición Flash es muy flexible. Una planta existente puede ser renovada para producir el triple decobre o níquel con un gasto mínimo de capital nuevo, lográndose simultáneamente una reducción de sus costos unitarios de operación.
El proceso de Fusión Flash está en constante desarrollo parasatisfacer las necesidades de la industria, en colaboración con los clientes y el propio centro de investigación de Outokumpu.
Las características especiales de la Tecnología de Fundición Flash deOutokumpu, tales como flexibilidad, bajo consumo de energíay eliminación de las emisiones de azufre, como también la economía de escala, han situado a esta tecnología en una posición de liderazgo en elnegocio de producción de cobre. La Tecnología Flash de Outokumpu ha llegado a ser un punto de referencia para las industrias de cobre y de níquel.
Ahora la Tecnología Flash de Outokumpu ha adquirido unrol aun más importante – adicionalmente a sus benefi cios técnicos y económicos, el proceso contribuye a la disponibilidad de opciones de negocios más rentables (por ej. Red de Producción) almaximizar los benefi cios del desacoplamiento de los procesos de fundición y conversión y las Tecnologías de Conversión Directa Blister/Flash.
Fundición Flash Directa a Cobre Blister
El Proceso Directopara la Producción de Cobre Blister constituye una de las aplicaciones más interesantes de la Tecnología de Fundición Flash de Outokumpu. En el Proceso de Fundición Flash Directa a Cobre Blister...
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