Transmisión y conmutación de señales

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Universidad Centroamericana
Facultad de Ciencia, Tecnología y Ambiente
Departamento de Desarrollo Tecnológico

Ingeniería en Sistemas y Tecnologías de la Información


Asignatura: Circuitos Electrónicos
Practica de Laboratorio #1

Tema: Desarrollar técnicas para soldar Componentes Electrónicos

Objetivos de la práctica:


Aprender a utilizar adecuadamente el cautín parasoldar y desoldar componentes electrónicos.
Observar componentes electrónicos y describir sus principales características.

Breve referencia teórica:

Pasos para desoldar componentes en una placa.

1 - Sujetar la placa evitando que pueda moverse en el proceso de desoldadura.

2 - Con la punta del soldador calentado previamente, tocar justo en el lugar donde se desea hacer la desoldadura, esdecir, en el estaño que hace contacto con la patita del componente y la pista de cobre de la placa.

3 - Con una mano calentamos el estaño a retirar hasta fundirlo, sin quitar el soldador acercamos la punta del extractor pulsamos el botón y un muelle tira del embolo en el interior del extractor, aspirando buena parte del estaño fundido y luego retirar el estaño del extractor. En ausencia deextractor puede utilizar un cepillo de diente.

4- Retirar componentes cuando las patitas queden libres de estaño. No tirar de los componentes, porque los dañará.

Pasos para soldar componentes en una placa.

1 - Introducir la patilla del componente por el orificio de la placa y sujetar el componente en su lugar evitando que pueda moverse en el proceso de soldadura.

2 - Con la punta delsoldador calentado previamente, tocar justo en el lugar donde se desea hacer la soldadura, en este caso, la punta del soldador debe hacer contacto con la patilla del componente y con la pista de cobre de la placa.

3 - Una vez estén suficientemente calientes la patilla del componente y la superficie de cobre de la placa, se le aplica el estaño justo para que se forme una especie de cono de estaño enla zona de soldadura sin separar la punta del soldador.

4- Se mantiene unos instantes la punta del soldador para que el estaño con el fin de que se distribuya uniformemente por la zona de soldadura y después retirar la punta del soldador. Si vemos que va a sobrar estaño retiramos antes un poco con la punta del soldador que después limpiaremos en la esponja húmeda para así poder añadir más sinhacer bola.

5 - Mantener el componente inmóvil unos segundos hasta que se enfríe y solidifique el estaño. No se debe forzar el enfriamiento del estaño soplando porque se reduce la resistencia mecánica de la soldadura.

6 - Con la herramienta adecuada se corta el trozo de patilla que sobresale de la soldadura, procurando que el corte sea lo mas estético posible.

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Materiales ymedios:

Tarjetas con dispositivos electrónicos.
Soldador o cautín, con su base o soporte.
Metal de aportación: Estaño.
Medio de Limpieza de la punta del cautín: esponja
Pasta (flux).
Extractor de Estaño.
Cepillo de diente semiduro.
Tenaza
Cortadora

Técnica Operatoria:

1) Reconociendo el equipo y materiales. Asegúrese que ha recibido todos los materiales necesarios para realizar lapráctica. Recuerde: Antes de energizar, muestre las conexiones al docente o instructor”. Acatar ésta regla protege su integridad física y alarga la vida útil de los equipos.
2) Identifique y seleccione 10 componentes electrónicos distintos.
3) Proceda a desoldar los 10 componentes. Observe su ubicación o tome una fotografía para luego retornarlo a la misma posición.
4) Seleccione 5 de los 10componentes extraídos y dibuje o tome fotografía, de cada uno de ellos. Describa sus principales características eléctricas en el informe.
5) Proceda a soldar los 10 componentes en su ubicación inicial.

Fecha de entrega del informe de laboratorio: Una semana después de realizada la práctica. (Es el boleto de entrada para la próxima sesión práctica.)
Estructura del informe a entregar:

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