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La electrodeposición de metal de platino y
Platino-Rodio aleación de titanio Sustratos
A. Baraka, Shaa HH, y Hamed HA
(Presentada 02 de abril 2002, en forma revisada 03 de junio 2002)
Un método para la aplicación de un adherente platino (Pt) y platino-rodio (Rh Pt) a una placa de aleación de titanio (Ti) sustrato incluye las etapas de pretratamiento superficial, anodización, yelectrodeposición de aleación de Pt y Rh Pt de sus baños electrolíticos que consiste en H2 Pt2 Cl6 · 6H2O (20 gl -1) y HCl (300 gl -1) para un baño de Pt. El baño de Pt-Rh consiste en H2 Pt2 Cl6 · 6H2O (20 gl -1) y HCl (300 gL -1) y Rh2 (SO4) 3 (2GL-1). En las condiciones óptimas de galvanoplastia, los depósitos de Pt y Pt-Rh se formaron en los sustratos de Ti anodizado con una alta adhesión, el brillo y laeficiencia de corriente de alta (35,33% de platino y 70,38% para la aleación Pt-Rh).
Palabras clave aleaciones, anodización, electrodeposición, platino, rho-mediano, de titanio
1. Introducción
Actualmente, existe un interés sustancial en placas de metal noble, en particular porque se considera como un sustituto para el oro como un metal de contacto en la industria electrónica. Varios deoposición electrodepo-baños para el paladio están disponibles comercialmente, y sus actuaciones se han comparado.
[1-7]
De titanio (Ti) es un material principal candidato adecuado para su uso en la fabricación de piezas de motores a reacción y otras aeronaves y componentes aeroespaciales, ya que tiene una alta resistencia específica (tensión de fluencia / densidad) y la resistencia a la corrosión.
[8]Varios métodos se pueden utilizar para la aplicación de recubrimientos metálicos sobre los sustratos de Ti.
[9]
La formación de IrO2/TiO
Películas de óxido de 2mixed soportados sobre Ti placa metálica se examinó por Kristof et al.
[10]
La película está formada por descomposición térmica de diisoperoxide Ti bis-2
4-pentanodionato en presencia de iridio (III) hidratadocloruro-A. BarakaandH.A. Hamed, Departamento de Química de la Facultad de la ciencia, la Universidad de El Cairo, Egipto; HH Shaa, Ing. Química. Y Planta Piloto, Centro Nacional de Investigaciones (NRC), Egipto. Contacto por e-mail:
hosamnazer@hotmail.com.
Fig. Un diagrama de flujo de bloques para la electrodeposición de metales y Pt Pt-Rh de aleación de titanio sobre un sustrato JMEPEG (2003) 12:5-13 © ASMInternational Journal de Ingeniería de Materiales y el volumen de rendimiento 12 (1) Febrero 2003 a 5 solución de paseo. Los diferentes tipos de electrodos de óxidos metálicos revestidos, tales como TiO 2, V2O5, MnO2, Nb2O5, RnO2 y IrO2 y SnO2, PbO2, etc, se fabricaron con éxito [10-18], y algunos de estos electrodos de óxido de metal recubiertas se aplican en tiempo real electroquímica pro-procesa comola electrólisis salina, la producción de cloruro alcalino, el tratamiento o reciclado de aguas residuales que contiene metal, electro-química de síntesis de compuestos orgánicos, y la descomposición de compuestos orgánicos.
Las propiedades superficiales de (Ru0.3 Pt0.4 Ti0.3Ox) preparados por descomposición térmica de los cloruros respectivos en Ti en el intervalo de temperatura 400-600 ° Cfueron estudiados por espectroscopía de rayos X (XPS), barrena de electrones espectroscopia fig. 2 Esquema para el proceso de anodización de Ti sustratos
Fig. 3 Esquema de la electrodeposición y las actuales medidas de eficiencia-
Fig. 4 Efecto de la densidad de corriente en la eficiencia de corriente para la electrodeposición de Pt sobre un sustrato de Ti
6 Volumen 12 (1) Febrero de 2003 Diario deIngeniería de Materiales y rendimiento
copia (AES), y voltametría cíclica en 1 M HClO4
solución.
[19-21]
En la presente investigación, los estudios se llevaron a cabo utilizando métodos electroquímicos y una técnica avanzada para la depo-sición de Pt y Pt-Rh de aleación de Ti sustratos. El proceso procedió a través de pretratamiento superficial, anodización, y electro deposición.
[22]...
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