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SEPARATA N° 12 RECUPERACIÓN Y RECRISTALIZACIÓN
DE APOYO CURSO DE METALURGIA FÍSICA II FECHA
CONTENIDO
RECUPERACIÓN Y RECRISTALIZACIÓN
10.1 ENERGÍA ALMACENADA
10.2 LIBERACIÓN DE ENERGÍA ALMACENADA DURANTE EL RECOCIDO
10.3 CINÉTICA DE LA RECUPERACIÓN
DESARROLLO
RECUPERACIÓN Y RECRISTALIZACIÓN
Cuando se deforma plásticamente un metal a temperaturas bastante inferiores a la de su punto de fusión,se dice que el metal ha sido trabajado en frío. La mayor parte de la energía empleada en esta deformación se disipa como calor, almacenándose una pequeña fracción como energía de deformación. Ésta última se acumula en forma de dislocaciones y de defectos puntuales, por ejemplo: ruptura de enlaces y vacancias. Como el aumento de densidad de dislocación no es pareja, se producen zonas de mayordensidad, lo que lleva a la generación de celdas.
Cuando se calienta este material ocurren dos procesos que disminuyen la energía interna almacenada:
Recuperación
Recristalización
Además de los procesos antes mencionados y dependiendo del tiempo y de la temperatura a la que se caliente el material, puede presentarse un tercer proceso denominado crecimiento de grano, éste ocurre cuando se continúa elrecocido luego de completarse la recristalización.
RECUPERACION
La recuperación es la primera etapa del proceso de recocido. Por una parte, con mayor temperatura se produce el alivio de esfuerzos internos causados por el trabajo en frío, (tensiones residuales), y por otra parte, se producen cambios microestructurales que se detallan más adelante.
La recuperación comprende una serie defenómenos que ocurren a temperaturas más bien bajas, con respecto a la temperatura de fusión del material, entre los que se pueden destacar:
Aniquilación de defectos puntuales
Poligonización
Caída de la resistividad eléctrica (R)
La aniquilación de defectos puntuales consiste en la difusión, mediante la adición de calor, de las vacancias hacia las dislocaciones y bordes de granos, así se logradisminuir su cantidad hasta el número de equilibrio a la temperatura correspondiente.

FIGURA 1
La poligonización consiste en la readecuación de un cristal flexionado para la cual éste se descompone en cierto número de pequeños segmentos cristalinos con leves diferencia de orientación íntimamente ligados, logrando que las dislocaciones se redispongan en una configuración de menor energía, formandosubgranos y bordes de grano de ángulo pequeño.
La caída de la resistividad eléctrica (R) se ve afectada por las vacancias, cuyo campo de deformaciones interfiere con el flujo de los electrones; al disminuir el número de vacancias disminuye, también, R.
En la Figura 1 se observa el comportamiento de R para un alambre de cobre, (curva superior), en ella se aprecian grandes caídas de la resistividad quese deben a entregas de calor correspondientes a transformaciones al interior de material; paralelamente se han registrado los calores entregados cuando ocurren cambios en la estructura interna del metal, (curva inferior), la cumbre de esta última define la región de recristalización del Cu.
Para recocidos a temperaturas más bien altas, las dislocaciones comienzan a agruparse y a redisponerse pormedio de ascenso en configuraciones de menor energía, por ejemplo, las dislocaciones entrelazadas desordenadamente, se disponen en hexágonos formando subgranos, ver Figura 2 Figura 3
Nota: en el hierro la temperatura a la cual ocurren estos fenómenos depende fuertemente de su pureza, puede comenzar en el rango de 50 a 200 °C y completarse a alrededor de 500 °C.

FIGURA 2 FIGURA 3RECRISTALIZACION
Si un metal previamente deformado en frío, es recocido a una temperatura suficientemente alta, (temperatura de recristalización), aparecen nuevos cristales en la microestructura, los que tienen idéntica composición y estructura reticular que los antiguos granos no deformados. Estos nuevos cristales surgen en zonas con alta densidad de dislocaciones,

Figura 4
La fuerza impulsora de...