299008_21_Trabajo_Colaborativo_No
Páginas: 6 (1466 palabras)
Publicado: 13 de febrero de 2016
TRABAJO COLABORATIVO No.1
BENJAMIN GIL
KENNY ROGERS GARAVITO CONTRERAS
CURSO 299008_21
UNIVERSIDAD NACIONAL ABIERTA Y A DISTANCIA
ING. ELECTRONICA
MICROELECTRONICA
Febrero de 2010
CONTENIDO
Pág.
INTRODUCCION………………………………………………………………………3
1. OBJETIVOS…………………………………………………………………………4
2. EVOLUCIÓN E IMPACTO DE LA MICROELECTRONICA EN EL MUNDO...5
3.SOLUCION PARA EL DISEÑO DE UNA NAD…..……………………………..9
4. CONCLUSIONES………………………………………………………………....11
5. BIBIOGRAFIA……………………………………………………………….…….12
INTRODUCCION
El presente documento consta de dos partes, la primera con el ensayo general del curso, el cual contiene los aportes de cada uno de los participantes en los temas de los proceso de fabricación de los circuitos integrados ydel impacto que el desarrollo de la microelectrónica ha tenido en la Electrónica, por último se cuenta con el desarrollo del ejercicio planteado para el diseño de una NAND usando la herramienta Microwind
La realización del presente documento tiene como fin afianzar los conocimientos los adquiridos durante el desarrollo de la primera unidad, con el fin de aplicar los conocimientos a la solución deproblemas planteados.
1. OBJETIVOS
Trabajar en equipos usando las distintas herramientas informáticas dispuestas para este fin, con el objetivo de solucionar el problema planteado
Poner en práctica los conocimientos adquiridos durante el desarrollo de la unidad 1 y adquirir nuevos conocimientos mediante la investigación y la retroalimentación con los compañeros de cursoAnalizar y comprender los distintos métodos de fabricación de los circuitos integrados y las reglas que se deben seguir en el diseño de los mismos.
Comprender el gran impacto que el desarrollo de la microelectrónica ha tenido, tiene y tendrá no sólo en el campo de la electrónica sino también la industria en general, oficina, casa, etc.
2. EVOLUCION E IMPACTO DE LA MICROELECTRONICAEN EL MUNDO
La fabricación de Circuitos Integrados es un proceso complejo en el que intervienen numerosos procesos. Existe una tecnología para la fabricación de Circuitos integrados bipolares y MOS llamada Proceso Planar el cual encierra los procesos como Crecimiento del Cristal del Sustrato, Crecimiento Epitaxial, Oxidación, Fotolitografía y Grabado Químico, Difusión, Implantación de Iones,Mentalización.
El Crecimiento del Cristal del Sustrato es donde se añaden impurezas al crisol de Silicio fundido; Crecimiento Epitaxial utilizado para crecer la capa de Silicio como extensión de la oblea de cristal existente del mismo material; Oxidación donde se añade un capa de oxido sobre la superficie del Silicio; Fotolitografia y Grabado Químico utilizado para suprimir zonas de dióxido deSilicio para formar aberturas (ventanas) por las que difundir las impurezas; Difusión es la introducción controlada de concentración de impurezas realizada en un horno de difusión a una temperatura de 1000º C en un intervalo de tiempo de 1 a 2 horas; Implantación de Iones es un segundo procedimiento para introducir impurezas; finalmente la Mentalización es donde se forman interconexiones entre loscomponentes de un chip.
Con el transcurrir de los años la microelectrónica ha tenido un importante crecimiento y a su vez una gran demanda en la industria de los ordenadores, según estadísticas, la historia de la computación comienza a principios del siglo con la lógica mecánica, con enormes y costosas maquinas, que fueron progresando lentamente por medio de la lógica electromecánica mediante relésy la lógica de válvulas de vacío. Con la aparición de los transistores se reduce el tamaño de los ordenadores, aumentando la probabilidad de buen funcionamiento, disminuyendo costos e incrementando su rendimiento. Al mismo tiempo la progresión de los Circuitos integrados se incrementa de forma explosiva.
En la actualidad los microprocesadores modernos tienen millones de transistores, por eso...
TRABAJO COLABORATIVO No.1
BENJAMIN GIL
KENNY ROGERS GARAVITO CONTRERAS
CURSO 299008_21
UNIVERSIDAD NACIONAL ABIERTA Y A DISTANCIA
ING. ELECTRONICA
MICROELECTRONICA
Febrero de 2010
CONTENIDO
Pág.
INTRODUCCION………………………………………………………………………3
1. OBJETIVOS…………………………………………………………………………4
2. EVOLUCIÓN E IMPACTO DE LA MICROELECTRONICA EN EL MUNDO...5
3.SOLUCION PARA EL DISEÑO DE UNA NAD…..……………………………..9
4. CONCLUSIONES………………………………………………………………....11
5. BIBIOGRAFIA……………………………………………………………….…….12
INTRODUCCION
El presente documento consta de dos partes, la primera con el ensayo general del curso, el cual contiene los aportes de cada uno de los participantes en los temas de los proceso de fabricación de los circuitos integrados ydel impacto que el desarrollo de la microelectrónica ha tenido en la Electrónica, por último se cuenta con el desarrollo del ejercicio planteado para el diseño de una NAND usando la herramienta Microwind
La realización del presente documento tiene como fin afianzar los conocimientos los adquiridos durante el desarrollo de la primera unidad, con el fin de aplicar los conocimientos a la solución deproblemas planteados.
1. OBJETIVOS
Trabajar en equipos usando las distintas herramientas informáticas dispuestas para este fin, con el objetivo de solucionar el problema planteado
Poner en práctica los conocimientos adquiridos durante el desarrollo de la unidad 1 y adquirir nuevos conocimientos mediante la investigación y la retroalimentación con los compañeros de cursoAnalizar y comprender los distintos métodos de fabricación de los circuitos integrados y las reglas que se deben seguir en el diseño de los mismos.
Comprender el gran impacto que el desarrollo de la microelectrónica ha tenido, tiene y tendrá no sólo en el campo de la electrónica sino también la industria en general, oficina, casa, etc.
2. EVOLUCION E IMPACTO DE LA MICROELECTRONICAEN EL MUNDO
La fabricación de Circuitos Integrados es un proceso complejo en el que intervienen numerosos procesos. Existe una tecnología para la fabricación de Circuitos integrados bipolares y MOS llamada Proceso Planar el cual encierra los procesos como Crecimiento del Cristal del Sustrato, Crecimiento Epitaxial, Oxidación, Fotolitografía y Grabado Químico, Difusión, Implantación de Iones,Mentalización.
El Crecimiento del Cristal del Sustrato es donde se añaden impurezas al crisol de Silicio fundido; Crecimiento Epitaxial utilizado para crecer la capa de Silicio como extensión de la oblea de cristal existente del mismo material; Oxidación donde se añade un capa de oxido sobre la superficie del Silicio; Fotolitografia y Grabado Químico utilizado para suprimir zonas de dióxido deSilicio para formar aberturas (ventanas) por las que difundir las impurezas; Difusión es la introducción controlada de concentración de impurezas realizada en un horno de difusión a una temperatura de 1000º C en un intervalo de tiempo de 1 a 2 horas; Implantación de Iones es un segundo procedimiento para introducir impurezas; finalmente la Mentalización es donde se forman interconexiones entre loscomponentes de un chip.
Con el transcurrir de los años la microelectrónica ha tenido un importante crecimiento y a su vez una gran demanda en la industria de los ordenadores, según estadísticas, la historia de la computación comienza a principios del siglo con la lógica mecánica, con enormes y costosas maquinas, que fueron progresando lentamente por medio de la lógica electromecánica mediante relésy la lógica de válvulas de vacío. Con la aparición de los transistores se reduce el tamaño de los ordenadores, aumentando la probabilidad de buen funcionamiento, disminuyendo costos e incrementando su rendimiento. Al mismo tiempo la progresión de los Circuitos integrados se incrementa de forma explosiva.
En la actualidad los microprocesadores modernos tienen millones de transistores, por eso...
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