75222877 Practica 0 Soldadura
Páginas: 9 (2141 palabras)
Publicado: 24 de mayo de 2015
ESCUELA SUPERIOR DE INGENIERIA MECANICA Y ELECTRICA INGENIERIA EN COMUNICACIONES Y ELECTRONICA
ACADEMIA DE COMPUTACION MATERIA: MICROPROCESADORES
NOMBRES: FIRMA: FECHA DE
ENTREGA:
PRACTICA No. 0
1.- Titulo de la Práctica:
Método para soldar componentes electrónicos empleando la Tecnología de Montaje de Superficie (SMT- Surface Mount Technology).
2.- Objetivo GeneralQue el estudiante de la carrera de ICE adquiera la competencia de saber soldar adecuadamente los componentes electrónicos en una placa perforada, empleando el método manual SMT.
3.- Objetivos particulares:
a).- Armar un banco de 16 LED´s
b).- Armar un banco de 16 Minidip Switches.
4. – Desarrollo
4.1 .- Introducción
En la actualidad, prácticamente todos los dispositivosde información, de comunicaciones, de medición, de control, industriales, comerciales y electrodomésticos, poseen componentes electrónicos en placas de tecnología de montaje superficial.
Los dispositivos de montaje superficial, se encuentran cada vez más con mayor proporción en todos los aparatos electrónicos analógicos y digitales. La mayoría de los procesos involucrados enel funcionamiento de los diferentes equipos se ha agilizado considerablemente, trayendo como consecuencia grandes ventajas para los fabricantes, ellos pueden ofrecer equipos más compactos sin sacrificar sus prestaciones.
Gracias al avance de la industria química, hoy es posible conseguir diferentes productos que son capaces de combinarse con el estaño para reducir considerablemente latemperatura de fusión, de modo que el microprocesador (por ejemplo), no corra el riesgo de dañarse cuando se lo debe soldar o retirar una placa de circuito impreso (PCB – Printed Circuit Board).
Si bien es cierto que esta es una actividad es más propia de un técnico reparador, el estudiante de ingeniería en Comunicaciones y Electrónica debe conocer esta tecnología, saber soldar y desoldar, ya que durantesu desarrollo requiere diseñar y construir dispositivos y prototipos que integren placas de SMT. El estudiante debe saber utilizar las herramientas adecuadas y materiales que se emplean en esta tecnología
como son: las pinzas de punta y de corte, el cautín de lápiz o de estación, el limpiador de circuitos electrónicos, la soldadura de estaño, entre otros.
Con el desarrollo y evolución de latecnología de fabricación de componentes electrónicos, se actualizó también la tecnología SMT, su principal ventaja fue poder fabricar aparatos más compactos y eficientes, que beneficio a los usuarios.
4.2.- Cautín y soldadura
El cautín es más importante de lo que parece.
No hace falta que sea una súper-herramienta sofisticada con controles de temperatura y dotador automático de soldadura, pero conlos cautines baratos y “piratas” no se suelda igual. Un buen cautín debe ser de una potencia de 25W a 30W y con punta de 1mm. La punta siempre debe estar muy limpia. Bien cuidado, te puede durar entre 10-15 años, tiempo más que suficiente para amortizar la inversión.
Es recomendable adquirir un cautín fino, ya sea de lápiz o de estación, aunque sea un poco más caro. Los cautines baratos solovan a dar problemas, quemarás tus pistas, tus componentes o hará soldaduras “frías” que al poco tiempo te darán problemas de falsos contactos y funcionamiento errático.
Lo más importante: la calidad de las puntas y el hecho de que se puedan cambiar. Las puntas con el uso se gastan y es necesario remplazarlas cuando de plano ya no se pueden rehabilitar. Existen modelos de
cautín que admiten puntas dediferentes diámetros y formas.
Cautines varios
Primero que nada, debes cuidar tu cautín, como en todo; hay que cuidar la inversión, aquí van algunos consejos para cuidar el cautín y sobre todo las puntas.
Las puntas son muy resistentes a la temperatura pero no toleran los golpes ni los abrasivos y mucho menos cuando están calientes. El material de la punta generalmente es...
ACADEMIA DE COMPUTACION MATERIA: MICROPROCESADORES
NOMBRES: FIRMA: FECHA DE
ENTREGA:
PRACTICA No. 0
1.- Titulo de la Práctica:
Método para soldar componentes electrónicos empleando la Tecnología de Montaje de Superficie (SMT- Surface Mount Technology).
2.- Objetivo GeneralQue el estudiante de la carrera de ICE adquiera la competencia de saber soldar adecuadamente los componentes electrónicos en una placa perforada, empleando el método manual SMT.
3.- Objetivos particulares:
a).- Armar un banco de 16 LED´s
b).- Armar un banco de 16 Minidip Switches.
4. – Desarrollo
4.1 .- Introducción
En la actualidad, prácticamente todos los dispositivosde información, de comunicaciones, de medición, de control, industriales, comerciales y electrodomésticos, poseen componentes electrónicos en placas de tecnología de montaje superficial.
Los dispositivos de montaje superficial, se encuentran cada vez más con mayor proporción en todos los aparatos electrónicos analógicos y digitales. La mayoría de los procesos involucrados enel funcionamiento de los diferentes equipos se ha agilizado considerablemente, trayendo como consecuencia grandes ventajas para los fabricantes, ellos pueden ofrecer equipos más compactos sin sacrificar sus prestaciones.
Gracias al avance de la industria química, hoy es posible conseguir diferentes productos que son capaces de combinarse con el estaño para reducir considerablemente latemperatura de fusión, de modo que el microprocesador (por ejemplo), no corra el riesgo de dañarse cuando se lo debe soldar o retirar una placa de circuito impreso (PCB – Printed Circuit Board).
Si bien es cierto que esta es una actividad es más propia de un técnico reparador, el estudiante de ingeniería en Comunicaciones y Electrónica debe conocer esta tecnología, saber soldar y desoldar, ya que durantesu desarrollo requiere diseñar y construir dispositivos y prototipos que integren placas de SMT. El estudiante debe saber utilizar las herramientas adecuadas y materiales que se emplean en esta tecnología
como son: las pinzas de punta y de corte, el cautín de lápiz o de estación, el limpiador de circuitos electrónicos, la soldadura de estaño, entre otros.
Con el desarrollo y evolución de latecnología de fabricación de componentes electrónicos, se actualizó también la tecnología SMT, su principal ventaja fue poder fabricar aparatos más compactos y eficientes, que beneficio a los usuarios.
4.2.- Cautín y soldadura
El cautín es más importante de lo que parece.
No hace falta que sea una súper-herramienta sofisticada con controles de temperatura y dotador automático de soldadura, pero conlos cautines baratos y “piratas” no se suelda igual. Un buen cautín debe ser de una potencia de 25W a 30W y con punta de 1mm. La punta siempre debe estar muy limpia. Bien cuidado, te puede durar entre 10-15 años, tiempo más que suficiente para amortizar la inversión.
Es recomendable adquirir un cautín fino, ya sea de lápiz o de estación, aunque sea un poco más caro. Los cautines baratos solovan a dar problemas, quemarás tus pistas, tus componentes o hará soldaduras “frías” que al poco tiempo te darán problemas de falsos contactos y funcionamiento errático.
Lo más importante: la calidad de las puntas y el hecho de que se puedan cambiar. Las puntas con el uso se gastan y es necesario remplazarlas cuando de plano ya no se pueden rehabilitar. Existen modelos de
cautín que admiten puntas dediferentes diámetros y formas.
Cautines varios
Primero que nada, debes cuidar tu cautín, como en todo; hay que cuidar la inversión, aquí van algunos consejos para cuidar el cautín y sobre todo las puntas.
Las puntas son muy resistentes a la temperatura pero no toleran los golpes ni los abrasivos y mucho menos cuando están calientes. El material de la punta generalmente es...
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