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Tecnología SMD

La tecnología de montaje es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos sobre la superficie del circuito impreso. Tanto los equipos así construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficialMientras que los componentes de tecnología que atraviesan la placa de circuito impreso de un lado a otro, los análogos SMD, que son muchas veces más pequeños, no la atraviesan: las conexiones se realizan mediante contactos planos, una matriz de esferas en la parte inferior del encapsulado, o terminaciones metálicas en los bordes del componente.
Este tipo de tecnología ha superado y remplazadoampliamente a la through hole en aplicaciones de producción masiva (por encima de las miles de unidades), de bajo consumo de energía (como dispositivos portátiles), de baja temperatura y/o de multiplicaciones en tamaño reducido (como equipo de cómputo, medición e instrumentación). Sin embargo, debido a su reducido tamaño, el ensamblado manual de las piezas se dificulta, por lo que se necesita mayorautomatización en las líneas de producción, y también se requiere la implementación de técnicas más avanzadas de diseño para que los SMD funcionen adecuadamente aún en ambientes extremos.

Técnicas de ensamblaje

Los circuitos impresos poseen unas superficies planas sin agujeros, hechas normalmente de plomo-estaño (plateadas) o de cobre (doradas), llamadas terminales de soldadura. La pasta desoldadura, que consiste en una mezcla de flux y pequeñas partículas de estaño, se aplica sobre los terminales mediante un proceso de estarcido, utilizando plantillas de acero o níquel troquelado. Una vez la placa de circuito impreso ha sido serigrafiada, pasa a una máquina de deposición de control numérico, donde un cabezal de herramientas coloca los componentes. Éstos suelen estar empaquetados enrollos y tubos, de forma que un alimentador permite a la herramienta succionar cada componente.
Seguidamente, los paneles son transportados a un horno de soldadura por refusión. En la primera zona, de precalentado, la temperatura de la placa así como de los distintos componentes es elevada de forma gradual. En la siguiente zona, a mayor temperatura, es donde se produce la fundición de la pasta desoldadura, uniendo así los componentes a los terminales de la placa. La tensión superficial del estaño fundido contribuye a que los componentes permanezcan en su posición, incluso que se alineen con los propios terminales del circuito.
Ventajas y desventajas

*Reducir el peso y las dimensiones

*Reducir los costos de fabricación.

*Reducir la cantidad de agujeros que se necesitan taladrar enla placa.
*Permitir una mayor automatización en el proceso de fabricación de equipos.
*Permitir la integración en ambas caras del circuito impreso.
*Reducir las interferencias electromagnéticas gracias al menor tamaño de los contactos (importante a altas frecuencias).
*Mejorar el desempeño ante condiciones de vibración o estrés mecánico.
*En el caso de componentespasivos, como resistencias y condensadores, se consigue que los valores sean mucho más precisos.
*Ensamble más preciso.

*El proceso de armado de circuitos puede ser más complicado que en el caso de tecnología through hole, elevando el costo inicial de un proyecto de producción.
*El reducido tamaño de los componentes provoca que sea irrealizable, en ciertos casos, el armado manual decircuitos, esencial en la etapa inicial de un desarrollo.



Algunos de tamaños



Tecnología throgh hole



La Tecnología de agujeros pasantes más conocida por las siglas THT, es un tipo de tecnología que utiliza los agujeros que se practican en las placas de los circuitos impresos para el montaje de los diferentes elementos electrónicos, para crear, puentes eléctricos entre una de las...