Analisi Y Diseño De Circuitos Integrados

Circuitos Integrados y Microlectrónica

ANÁLISIS Y DISEÑO DE CIRCUITOS INTEGRADOS DIGITALES A NIVEL FÍSICO
Autores: Almudena Lindoso Marta Portela Enrique San Millán Mario García Luis Entrena Celia López

Circuitos Integrados y Microlectrónica

íNDICE

Máscaras necesarias para la fabricación de un circuito integrado CMOS.
Layout de una puerta NAND Layout de un inversor

Reglas dediseño Ejemplos

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Circuitos Integrados y Microlectrónica

Máscaras necesarias para la fabricación de un circuito integrado CMOS

Las máscaras se utilizan para seleccionar las partes del silicio dónde se quieren aplicar los distintos procesos de las fases de fabricación. La representación gráfica de las máscaras necesarias en la fabricación de un circuito es el layout del circuito.Un layout se compone de rectángulos que representan las máscaras necesarias agrupadas por capas con las mismas características físicas (Sustratos y pozos, regiones de difusión, polisilicio, interconexiones metálicas y contactos y vias)

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Circuitos Integrados y Microlectrónica

Máscaras necesarias para la fabricación de un circuito integrado CMOS: puerta NAND

A. Rubio et al., “Diseño de circuitos y sistemas  integrados” Ediciones  UPC, 2003.

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Circuitos Integrados y Microlectrónica

Máscaras necesarias para la fabricación de un circuito integrado CMOS: puerta NAND

Implantación de pozos N

A. Rubio et al., “Diseño  de circuitos y sistemas  integrados” Ediciones  UPC, 2003.

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Circuitos Integrados y Microlectrónica

Máscaras necesarias para lafabricación de un circuito integrado CMOS: puerta NAND

Implantación de pozos P

A. Rubio et al., “Diseño  de circuitos y sistemas  integrados” Ediciones  UPC, 2003.

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Circuitos Integrados y Microlectrónica

Máscaras necesarias para la fabricación de un circuito integrado CMOS: puerta NAND

Creación de la máscara para seleccionar las áreas activas y crecimiento de oxido grueso paraaislar transistores

A. Rubio et al., “Diseño  de circuitos y sistemas  integrados” Ediciones  UPC, 2003.

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Circuitos Integrados y Microlectrónica

Máscaras necesarias para la fabricación de un circuito integrado CMOS: puerta NAND

Formación de las puertas con polisilicio

A. Rubio et al., “Diseño  de circuitos y sistemas  integrados” Ediciones  UPC, 2003.

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CircuitosIntegrados y Microlectrónica

Máscaras necesarias para la fabricación de un circuito integrado CMOS: puerta NAND

Implantación de dopantes N+

A. Rubio et al., “Diseño  de circuitos y sistemas  integrados” Ediciones  UPC, 2003.

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Circuitos Integrados y Microlectrónica

Máscaras necesarias para la fabricación de un circuito integrado CMOS: puerta NAND

Implantación de dopantes P+A. Rubio et al., “Diseño  de circuitos y sistemas  integrados” Ediciones  UPC, 2003.

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Circuitos Integrados y Microlectrónica

Máscaras necesarias para la fabricación de un circuito integrado CMOS: puerta NAND

Añadir aislante, dejando libre las zonas para realizar contactos

A. Rubio et al., “Diseño  de circuitos y sistemas  integrados” Ediciones  UPC, 2003.

11Circuitos Integrados y Microlectrónica

Máscaras necesarias para la fabricación de un circuito integrado CMOS: puerta NAND

Metalización: primer nivel

A. Rubio et al., “Diseño  de circuitos y sistemas  integrados” Ediciones  UPC, 2003.

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Circuitos Integrados y Microlectrónica

Máscaras necesarias para la fabricación de un circuito integrado CMOS: puerta NAND

Añadir aislantedejando libre las zonas para realizar las conexiones con otro nivel de metalización (vias)

A. Rubio et al., “Diseño  de circuitos y sistemas  integrados” Ediciones  UPC, 2003.

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Circuitos Integrados y Microlectrónica

Máscaras necesarias para la fabricación de un circuito integrado CMOS: puerta NAND

Metalización: segundo nivel

A. Rubio et al., “Diseño  de circuitos y sistemas ...