Analisis Tecnico

Páginas: 20 (4810 palabras) Publicado: 20 de octubre de 2011
Modulo 4.- AnálisisTécnico

4.1 Especificaciones del producto o servicio

El sistema de seguridad ofrecido por SISEG se compone de lo siguiente:

• Panel principal. Sistema central de mando de la alarma, en el cual se controlan las señales emitidas por los sensores de alerta que hayan sido adquiridos por el cliente; ya sea de movimiento, magnéticos, de gas, humo y/o botones depánico.

Este se compone de:

o circuito de mando

o sirena de 6 tonos de 10 Cm.

o sensores de movimiento

o sensores magnéticos para puertas y ventanas

o batería de 12V

o 10 metros de cable multiflor para la instalación del panel y los sensores.

[pic][pic][pic]

Panel principal panel GSMSirena exterior

• Panel de aviso de alarma vía GSM. Este circuito tiene la función de enviar una alerta al usuario/cliente en caso de que algún sensor fuese activado.

El sistema está compuesto por el circuito de mando, una tarjeta SIM CARD activa de la compañía que el cliente desee, asi como, un celular funcional, este ultimo requiere ser recargado por el cliente, como lo haría concualquier otro celular, el tiempo entre carga y carga, es en promedio 6 dias.

Al activarse, procede a realizar una marcación predeterminada por el usuario a un numero celular en el cual desee que se le avise en caso de alerta, cabe mencionar queel tiempo de marcación es menor a 30 segundos para evitar ocasionar un gasto extra en caso de que el usuario este dentro del perímetro de acción de laalarma, por lo que funge en primer lugar como señal de aviso.

El cliente será el único propietario de la SIM CARD del equipo, así como responsable del uso y crédito del mismo.Por cuestiones de legales toda persona debe dar de alta sus números de celular en México.

En SISEG, buscamos adaptar nuestro producto al cliente, es por ello que, la cantidad de sensores, tipo y ubicación, dependerán decada uno de ellos.

[pic]

Empaque final.

4.2 Descripción del proceso de producción o prestación del servicio (Diagramas de Flujo de Proceso y de Operaciones de Proceso).

Falto poner el dop y el de flujo nada mas k no tengo el visio para abrirlos

Ensamble Circuito 1-Panel principal

1. Colocar 2 integrado NE555 en zocalo de4 pines
2. Colocar los 2 integrados NE555 en la placafenólica y soldar.
3. Colocar 2 transistores BC548 en sus respectivos lugares y soldar.
4. Insertar tiristor 2N5060 en placa fenólica y soldar.
5. Insertar diodo 1N4148 en placa fenólica y soldar.
6. Insertar y soldar conector para la alimentación de la batería,a la placa fenólica
7. Insertar y soldar interruptor simple SW1a la placa fenólica
8. Insertar y soldar las 3resistencias de 1 KΩ a la placa fenólica.
9. Insertar y soldar las 1 resistencias de 22 KΩ a la placa fenólica.
10. Insertar y soldar las 1 resistencias de 100 KΩ a la placa fenólica.
11. Insertar y soldar las 1 resistencias de 47 KΩ a la placa fenólica.
12. Insertar y soldar las 2 resistencias de 220 KΩ a la placa fenólica.
13. Insertar y soldar 2 pre-set de 1MΩ a la placa fenólica.14. Insertar y soldar el condensador de 1 µF electrolítico X 16V. a la placa fenólica.
15. Insertar y soldar el condensador de 1 µF cerámico a la placa fenólica.
16. Insertar y soldar el condensador de47 µF electrolítico X 16V. a la placa fenólica.
17. Insertar y soldar el condensador de 100 µF electrolítico X 16V. a la placa fenólica.
18. Insertar y soldar a la placa fenólicaentradas para conectar la sirena de la bobina.

Ensamble Circuito 2- panel de aviso GSM
1. Colocar integrado 4017 en zócalo de 16 pines.
2. Colocar integrado 4093 en zócalo de 14 pines.
3. Colocar los 2 integrados en la placa fenólica y soldar.
4. Colocar 11 diodos 1N4148 en sus respectivos lugares y soldar.
5. Insertar los 2 optoacopladores CNY17en placa fenólica y soldar....
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