Arquitectura De Game Cube

Hardware

Dispone de un procesador fabricado por IBM (una versión del PowerPC 750cx, también conocido como PowerPC G3 en computadoras Apple) y un chipset gráfico de ATI, que le proporciona una granpotencia de cálculo. En cuanto a sonido, posee un DSP desarrollado por Macronix capaz de reproducir audio con calidad superior a la del CD.
[editar]Especificaciones técnicas
MPU (UnidadMicroprocesador): "Gekko", un procesador de la familia PowerPC, fabricado por IBM.
Proceso de fabricación: tecnología de semiconductores de cobre de 0,18 micras.
Frecuencia de reloj: 485 MHz.
Capacidad deCPU: 1125 DMIPS (Dhrystone 2.1).
Precisión de datos internos: 32 bits (enteros) y 64 bits (punto flotante de doble precisión).
Ancho de banda del bus externo: un máximo de 1,6 GB/segundo. El bus dedirecciones tiene un tamaño de 32 bits, mientras que el bus de datos es de 64 bits, a 162,5 MHz).
Caché interna:
L1: 32 KB para instrucciones y 32 KB para datos (8 vías).
L2: 256 KB (2 vías).
SistemaLSI "Flipper".
Proceso de fabricación: 0,18 micras DRAM Incorporada, desarrollada por NEC.
Frame Buffer incorporado: 3 MB.
Velocidad de la memoria de Frame Buffer: 5 ns (1 T - SRAM).
Caché detexturas incorporado: Aproximadamente, 1 MB.
Velocidad de la memoria caché de texturas: 5 ns (1 T - SRAM).
Ancho de banda de acceso a las texturas: 12,8 GB/segundo como máximo.
Ancho de banda de lamemoria principal: 3,2 GB/segundo como máximo.
Color, Z-Buffer: 24 bits.
Capacidad real de procesamiento gráfico: de 6 a 12 millones de polígonos por segundo. (capacidad de procesamiento estimada enun juego real incluyendo modelados complejos, texturas, etc.). Aunque han llegado a realizar juegos con más polígonos (unos 28 millones de polígonos).
Funciones de procesamiento de imagen: Niebla,Subpíxel Anti-aliasing, Luces HW x8, Alpha Blending, Virtual Texture Design, Multi-texture Mapping/Bump/Environment, Mapping, MIPMAP, Bilinear Filtering, Real-time Texture Decompression (S3TC), etc....