arquitectura de pc

Componentes principales

1R/ core i7: velocidad de 3,46/3,33/3.2

Caracteristicas:
nucleos 4-6

Cache 8-12mb

Procesamiento multitarea

Core i5: velocidad de3,4/3,2/3.06/2,9/3/2,80/2,66/2,53

Caracteristicas:
nucleo 4-6

Cache 8-12 mb

Procesamiento multitarea

Core i3: velocidad de 3,6/3,46/3,33/3,2/2,8/2,7/2,5Caracterisiticas:
nucleos 2-4

Cache 3-4-6-8mb

Procesamiento multitarea

Phenom II: velocidad de 3,4/3,2/3/2,8/2,6/2,5

Caracteristicas:
nucleos 2-4Socket 938 pines

Procesamiento de 45nm

Athlon II: velocidad de 3/2,9/2,8/2,7/2,6/2,3/2,2

Caracteristicas:
nucleos 2-4

Socket 938 pines

Procesamiento de45nm


2R/ en el mercado actualmente se están comercializando las memorias RAM DDR3, las cuales se estima ofrecerán un incremento considerable en la velocidad del bus de datos respecto asu antecesora la DDR2.

Actualmente Samsung ha conseguido un módulo RAM DDR3 de 32Gb, incluyendo 9 chips DDR3 de 4Gb, este módulo no opera en computadores convencionales ya que trabaja a 1.35V y los PCsactuales lo hacen a 1.5V. Kingston cuenta con un módulo de 12Gb especialmente diseñado para trabajar con los procesadores Intel Core i7 y cuyo valor rondalos US1.400.

Aunque para el bolsillocomún hay DRR3 de 2,3 y 6Gb.La principal diferencia con las memorias RAM DDR2 con las que trabajamos normalmente es que ofrecen mayores velocidades de transferencia, es decir, DDR2 ofrece un máximode 800MHz mientras que las DDR3ofrecen 1600MHz e incluso 2000MHz con overclock y presentan una reducción en el consumo de potencia, físicamente la muesca de las memorias RAM DDR3 viene enuna posición diferente, esto con el propósito de evitar que conecten módulos DDR3 a sockets para DDR2 y causen daños debido a la incompatibilidad de voltajes.


3R/ memoria de 2,00GB