El mercado de la electrónica está en contínua búsqueda de productos más pequeños, más ligeros, más rápidos, con menor consumo y mayor densidad de componentes. En respuesta a estas necesidades, losfabricantes de semiconductores necesitan mejorar constantemente sus productos para satisfacer las necesidades del mercado al mismo tiempo que deben asegurar la calidad de los productos fabricados.Diferentes ensayos mecánicos son habitualmente realizados en las superficies de montaje, ensamblajes periféricos y en los circuitos impresos (PCB por su siglas en inglés) durante la fase de desarrollopara verificar el diseño o en controles de calidad durante el proceso de fabricación. Uno de estos ensayos mecánicos consiste en arrancar componentes. Este ensayo es realizado sometiendo el componentesoldado a una fuerza de tracción hasta provocar la rotura. Esto mide la fuerza de adhesión del componente soldado a la pista y de la pista al circuito laminado. Las diminutas patas de los componentesestán dispuestas muy juntas y hay que asegurar que los útiles utilizados no dañan las patas ni antes ni después del proceso de inserción.
Para estos ensayos recomendamos utilizar una máquina deensayos electromecánica de doble columna 5965 equipada con una mesa X-Y de movimiento manual, una base para el anclado de las muestras y unas mordazas especiales de cuña neumáticas de doble acción pararealizar el ensayo de arrancado. La mesa X-Y permite un posicionamiento y alineamiento preciso de la pata a ensayar situándola bajo el eje Z de la cruceta, además permite que el usuario desplacefácilmente hasta la siguiente pata del componente a ensayar moviendo los micrómetros. Nuestra mordaza de doble acción neumática está diseñada para que el cuerpo de la mordaza se desplace hacia abajoaprisionando el componente mientras que las mandíbula se mueven horizontalmente en paralelo. Esta característica permite seleccionar el punto exacto en el que el ensayo de arrancado debe deslizarse sin que...
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