Bachiller

Universidad de San Carlos de Guatemala
Facultad de Ingeniería
Escuela de Ingeniería Mecánica Eléctrica

SISTEMA DE PUESTA A TIERRA Y PROTECCIÓN PARA
SISTEMAS DE TELECOMUNICACIONES

Manuel Enrique Huete Serrano
Asesorado por el Ing. Carlos Gabriel Gómez Villagrán

Guatemala, septiembre de 2008

UNIVERSIDAD DE SAN CARLOS DE GUATEMALA

FACULTAD DE INGENIERÍA

SISTEMA DE PUESTA ATIERRA Y PROTECCIÓN PARA SISTEMAS
DE TELECOMUNICACIONES

PRESENTADO A JUNTA DIRECTIVA DE LA
FACULTAD DE INGENIERÍA
POR
MANUEL ENRIQUE HUETE SERRANO
ASESORADO POR EL ING. CARLOS GABRIEL GÓMEZ VILLAGRÁN

AL CONFERÍRSELE EL TÍTULO DE
INGENIERO ELECTRÓNICO

GUATEMALA, SEPTIEMBRE DE 2008

UNIVERSIDAD DE SAN CARLOS DE GUATEMALA
FACULTAD DE INGENIERÍA

NÓMINA DE JUNTA DIRECTIVA
DECANOIng. Murphy Olympo Paiz Recinos

VOCAL I

Inga. Glenda Patricia García Soria

VOCAL II

Inga. Alba Maritza Guerrero de López

VOCAL III

Ing. Miguel Angel Dávila Calderón

VOCAL IV

Ing. Kenneth Issur Estrada Ruíz

VOCAL V
SECRETARIA

Inga. Marcia Ivónne Véliz Vargas

TRIBUNAL QUE PRACTICÓ EL EXAMEN GENERAL PRIVADO

DECANO

Ing. Murphy Olympo Paiz Recinos

EXAMINADORIng. Byron Odilio Arrivillaga Méndez

EXAMINADOR

Ing. Julio Rolando Barrios Archiva

EXAMINADOR

Ing. Carlos Eduardo Guzmán Salazar

SECRETARIA

Inga. Marcia Ivónne Véliz Vargas

ACTO QUE DEDICO A:

DIOS

Amigo y compañero en todo momento, fuente de
conocimiento infinito y ayuda incondicional.

MIS PADRES

Que me han acompañado en mis días de desvelos y por
todoel amor que me brindan sé que siempre están a mi
lado.

MIS HERMANOS Por estar a mi lado y darme su apoyo y confiar en mí.
AMIGOS

Que puedo contar con su mano en todo lugar y momento,
un agradecido abrazo.

ÍNDICE GENERAL

ÍNDICE DE ILUSTRACIONES

V

LISTA DE SÍMBOLOS

IX

GLOSARIO

XI

RESUMEN

XIII

OBJETIVOS

XV

INTRODUCCIÓN

XVII

1.

1

EMC YEQUIPOTENCIALIDAD
1.1. Interferencias electromagnéticas y compatibilidad
Electromagnética (EMC)

1

1.2. Tierra única y equipotencialidad

3

1.2.1. Planchuelas de equipotencialización

2.

8

SISTEMA DE PUESTA A TIERRA

9

2.1. Diferencia entre tierra y neutro

10

2.2. Componentes de un sistema de puesta a tierra

11

2.2.1. Características eléctricas del suelo

132.2.1.1. Resistencia y resistividad de tierra

14

2.2.1.2. Medición de la resistividad del suelo

15

2.2.2. Conductor de puesta a tierra

17

2.2.3. Electrodo y red de electrodos

19

2.2.3.1 Potencial alrededor de un electrodo

19

2.2.3.2. Tipos de electrodos

24

I

2.2.3.3. Configuraciones de electrodos

28

2.2.3.4. Medición de la impedancia del electrodo

302.2.4. Conexiones

3.

31

PUESTA A TIERRA DE CIRCUITOS DE ALIMENTACIÓN

33

3.1. Sistema de alimentación CD

34

3.2. Sistema de alimentación CA

35

3.3. Conexión del neutro de los sistemas de alimentación

36

3.3.1. Esquema TN
3.3.2. Esquema TT

38

3.3.3. Esquema IT

4.

37
38

TIERRA DE LOS EQUIPOS

39

4.1. Conexión, colores, identificación

404.2. Conductores del electrodo de puesta a tierra

41

4.3. Instalación

42

4.4. Tamaño de los conductores de puesta a tierra

43

4.4.1. Tamaño del conductor del electrodo de PST para CC

5.

46

SITIOS DE TELECOMUNICACIONES

47

5.1. Subsistema exterior e interior de tierra

48

5.1.1. Barra externa de tierra

50

5.1.2. Barra principal de tierra

50

5.2.Sistema de puesta a tierra de un sitio de comunicaciones

53

5.2.1. Radiales

54

5.2.2. Anillo interior de tierra o halo

55

II

5.3. Medición de la resistencia en instalaciones celulares y torres
de radio y microondas
5.4. Diseño de una malla de puesta a tierra

59

5.5. Puesta a tierra por tipo de suelos

65

5.5.1. Suelo arenoso o pedregoso

65

5.5.2. Suelo rocoso...