“Baño dorado libre de cianuro por deposición de oro sobre substratos metálicos sin utilizar corriente eléctrica”

CURSO :
INGENIERIA DE MATERIALES


ALUMNAS:
ALBERCA GERRERO, LILA VIVIANA.
CABREJOS ENRIQUEZ, ELENA DEL ROCIO.
DIAZ MEJIA TATIANA.
NAZARIO CHAVEZ, MARIA DEL CARMEN.
VENTURA CARRILLO, DEYSI.

DOCENTE:
CARLOS RAMÓN GONZÁLEZ NAVARRETE.

CICLO:
IV

Pimentel, Diciembre del2009
.

“BAÑO DORADO LIBRE DE CIANURO POR DEPOSICIÓN DE ORO SOBRE SUBSTRATOS METÁLICOS SIN UTILIZAR CORRIENTE ELÉCTRICA”

Contenido

RESUMEN 5
INTRODUCCIÓN 6
CAPITULO I 8
MARCO TEÓRICO 8
I. 1 RECUBRIMIENTO METALICO DE ORO 9
I.2 MÉTODOS QUÍMICOS NO CATALÍTICOS QUE PRODUCEN DEPÓSITOS DE ORO. 11
I.2.1 RECUBRIMIENTO POR DESPLAZAMIENTO O INMERSION 11
I.2.2 RECUBRIMIENTO PORCONTACTO. 11
I.2.3 REDUCCION QUIMICA NO CATALITICA. 11
I.3. METODOS QUIMICOS QUE PRODUCEN DEPOSITOS DE ORO 11
I.3.1 REDUCCION QUIMICA CATALITICA 11
A. HISTORIA: 11
B. ANTECEDENTES: 11
C. DEFINICIONES. 11
D. MECANISMO. 11
E. VENTAJAS 11
F. DESVENTAJAS 11
I.4 PROPIEDADES QUIMICAS Y FISICAS DEL ORO 11
CAPITULO II 11
PROCESO DE PRODUCCIÓN 11
II.1 FACTORES QUE INFLUYE ENLA DEPOSICIÓN DE ORO SIN ELECTRICIDAD 11
A. NATURALEZA Y ESTADO SUPERFICIAL DEL METAL DE BASE 11
B. AGITACIÓN DEL BAÑO 11
C. TEMPERATURA 11
D. CONCENTRACIÓN DE IONES METÁLICOS 11
E. CONCENTRACIÓN DE IONES DE HIDROGENO 11
F. AGENTES DE ADICIÓN 11
II.2 PROCESO DEL BAÑO DORADO LIBRE DE CIANURO SIN CORRIENTE ELÉCTRICA. 11
II.2.1 PREPARACIÓN Y LIMPIEZA DE LAS SUPERFICIE METÁLICAPARA LA DEPOSICIÓN DE ORO SIN ELECTRICIDAD. 11
II.2.1.1 LIMPIEZA PREPARATORIA 11
II.2.1.2 LIMPIEZA PREVIA AL PROCESO DE DEPOSICIÓN DE ORO SON ELECTRICIDAD 11
A. CICLO DE LIMPIEZA Y ENJUAGADO 11
II.2.2 COLOCACIÓN DE SOPORTES Y DISPOSITIVOS 11
II.2.3 DESARROLLO DEL BAÑO DE DORADO LIBRE DE CIANURO SIN UTILIZAR ELECTRICIDAD. 11
II.2.3.1 PARA UNA SUPERFICIE DE COBRE. 11
II.2.3.2 PARA UNSUPERFICIE DE NIQUEL 11
II.2.4 ENJUAGUE FINAL CON AGUA 11
CAPITULO III 11
COMERCIALIZACIÓN 11
III.1 GENERALIDADES 11
III.2 EMPRESAS DEL PERU 11
III.3 Importancia de ofrecer este servicio. 11
III.4 Modelo de Planta donde utilizan el proceso de Baño dorado para producir alambres electrónicos. 11
III.4.1 PROCESO PRODUCTIVO 11
III.4.2 DESCRIPCION DEL PROCESO PRODUCTIVO 11
CAPITULO IV11
CONCLUSIONES 11
CONCLUSIONES 11
BIBLIOGRAFIA 11
ANEXO A 11
CASO: 11
BAÑO DE DORADO, UTILIZANDO CITRATO DE DIAMONIO COMO AGENTE ACOMPLEJANTE 11
A.1 UTILIZANDO ACIDO CLORHIDRICO 11
a. ADICIÓN ACIDO CÍTRICO 11
b. ADICIÓN DE ALCOHOL BENCÍLICO COMO AGENTE REDUCTOR 11
A.1.1 DETERMINACION DE LAS CONDICIONES DE OPERACIÓN DEL BAÑO DORADO SIN ELECTRICIDAD 11
c. VARIACIÓN DE LATEMPERATURA DEL BAÑO 11
d. VARIACIÓN DEL TIEMPO DE DEPOSICIÓN 11
A.2 UTILIZANDO ACIDO SULFURICO 11
a. ADICIÓN DE ACIDO CÍTRICO 11
b. ADICIÓN DE ALCOHOL BENCÍLICO COMO AGENTE REDUCTOR 11

RESUMEN

Las deficiencias generadas en los depósitos metálicos el emplear el proceso de electrodeposición se pueden disminuir empleando el proceso de deposición sin electricidad. Se han venidoproduciendo depósitos de oro empleando baños de dorado que contienen dicianoaurato (l) de potasio y cianuro de potasio para los dos procesos antes mencionados. Debido a que el cianuro es una sustancia venenosa mortal, es necesario desarrollar baños que prescindan de dicho contaminante ambiental. Este proyecto plantea el proceso para desarrollar un baño de dorado libre de cianuro sin la utilización decorriente eléctrica para producir depósitos de oro sobre superficies metálicas. El baño dorado seleccionado por la calidad del recubrimiento es el que contiene básicamente tetracloaurato (lll) de sodio, cloruro de tetraetilamonio, acido cítrico, acido clorhídrico y alcohol bencílico, operando a un pH de 1 y a una temperatura igual 40°C.

INTRODUCCIÓN

La modernidad, el hombre, la ciencia y...