Bu Es Increible

Estructura: FORMACIÓN DE LA MEMORIA
TRANSFORMACIÓN CHIP
La memoria empieza en la playa aunque parezca increíble, la arena de la playa contiene silicio la cual es un componente primario para la fabricación de semiconductores, la cual se derrite, se corta y se pule en wafers de silicio; en la fabricación de chips, los patrones de circuitos se imprimen una ves terminado el proceso los chips seprueban cortan, después de esto se procede a la etapa de enlace este proceso hace la conexión entres los chips y las guías de estaño o oro o las pines, después se empacan en gabinetes de plástico o de de cerámica sellados.
TRANSFORMACIÓN A MÓDULOS DE MEMORIA
Aquí se utiliza los componentes como el PCB, los chips de la memoria, las resistencias y los capacitadores su proceso de fabricación es muysimilar a los de los chips, se crean trazos de cobre en la superficie de la tarjeta, sistemas automatizados realizan el montaje en la superficie y perforación, se realiza la soldadura, luego pasan por una inspección.
CLASIFICACIÓN DE LA MEMORIA
1. POR EL TIPO DE EMPAQUETADO
Hace referencia a la envoltura plástica que contiene el silicio de verdad. Con los módulos de memoria actuales el tipo deempaquetado es un termino que se utiliza rara vez ya que son muy antiguos.
a. DIP
Es el chip de memoria original utilizado en los días en los cuáles los chip de memoria individuales se insertaban en zócalos de la paca base.

b) SIP
Sustituyo al empaquetado de DIP, todos los conectores estaban en un lateral lo que permitía que el paquete de memoria se apoyara en un lado con lo cual ocupabamenos espacio en la placa base
2. FACTOR FORMA
Se refiere a los módulos que contiene que contiene uno más de de los siguientes paquetes.
a) SIPP
Era una pequeña tarjeta de circuitos que contenía varios chips de memoria y contenía una única hilera de patas alo largo de la parte inferior .Los SIPP parece a los SIMM excepto que tiene pequeñas patas en lugar de contactos de borde.

b) SIMMSignifica modulo sencillo de memoria en línea, es una tarjeta modular con chips de memoria soldados .El SIMM tiene un conector de borde que permite que todo el modulo SIMM pueda insertarse en un zócalo de la placa base. Los SIMM transfería 8 bits de datos a la vez inicialmente después pudo transferir hasta 32 bits de datos. Hay dos tipo de SIMM los de 30 contactos que miden 3.5 pulgadas y los de 70contactos que miden 4.25 pulgadas.

c) DIMM
Significa módulos duales de memoria en línea es similar a los SIMM, sin embargo se montan en ambas caras los chips, otra diferencia es la forma de instalar el SIMM de 172 contactos se instala de forma vertical y el DIMM de 168 contactos (5.25 pulgadas) de forma erguida sobre el zócalo .La taza de transferencia de datos es de 64 bits de datos a la vez.d) RIMM
Es similar a la DIMM, el RIMM ofrece una taza de transferencia de datos 16 bits, su acceso es mas rápido y transferencia mayor por la cual genera mas calor consta con 184 contactos.

e) DDR
Es la ultima personificación de la DIMM .Se encuentra en el mercado como DIMM de 184 contactos y DDR2 se presenta como DIMM de 240 contactos.
 DDR DDR2 
f) SO DIMM
Tipo de memoria que se utilizapara memorias portátiles llamadas SO DIMM o DIMM de delineado pequeño, la SO DIMM tiene 72 contactos (2.35 pulgadas) y 144(2.66 pulgadas) que tienen una taza de transferencia de datos de 32 y64 bits respectivamente.

Impacto:
VISOS DEL COMPUTADOR ANTE FALLAS EN LA MEMORIA
* Cuando la bios no reconoce o no encuentra la memoria emite un ruido largo.
* La computadora inicia y no reconocetoda la memoria instalada; esto se puede deber a que la cantidad máxima soportada por el computador es menor a la instalada.
* La computadora inicia pero al pantalla esta en blanco; esto se puede deber a que la memoria no se ha instalado correctamente.
* Información del computador como:
Error en falta de correspondencia de memoria, error de dirección de memoria debido a Interrupciones...