campo de aplicacion de la soldadura

Campos de aplicación de la soldadura
La soldadura heterogénea consiste en realizar uniones en las que el material de aportación tiene menor punto de fusión (y distintas característicasquímico-físicas) que el material base, realizándose la unión soldada sin fusión del material base y mediante la fusión del material de aportación que se distribuye entre las superficies de la unión, muy próximasentre sí por acción capilar.

La soldadura blanda se distingue de la soldadura fuerte por la temperatura de fusión del material de aporte. La soldadura blanda utiliza aportaciones con punto de fusiónpor debajo de los 450 °C y la soldadura fuerte por encima de los 450 °C.
La soldadura blanda tiene gran cantidad de aplicaciones,1 desde la fabricación de juguetes hasta de motores de aviones yvehículos espaciales. En general se utiliza para la unión de piezas de pequeño tamaño, piezas de diferentes materiales, donde sería muy difícil utilizar un proceso de soldadura por fusión. La soldadurablanda se suele utilizar en componentes electrónicos, como circuitos impresos o transistores, piezas ornamentales y piezas de intercambiadores de calor.
Con la excepción del aluminio, la soldadura manualpor arco eléctrico es compatible con prácticamente todos los metales.  El proceso no está limitado a talleres; también su presencia es notoria en los exteriores, en sitios de construcción y aun bajoel agua. Como contrapeso a su relativamente baja velocidad de soldadura y ausencia de mecanización del proceso, están el bajo costo del equipo, facilidad de manejo y bajo ruido durante la soldaduracon corriente continua. Al terminar de soldar, puede haber una capa de escoria a remover, pero esto provee una protección óptima a la unión.
Para la soldadura sin problemas de varios materiales, laúltima generación de fuentes de corriente dispone de numerosas funciones adicionales. El principio básico de estas funciones adicionales se explica a continuación. El proceso de encendido de por sí...