cap 1

Sistema computacional: Hardware, Software y Usuario
Hardware: Elementos Físicos
Chasis: Da protección y soporte a los componentes internos de la PC
Elección de un chasis:
Tamaño de la MBCantidad de compartimientos internos y externos
Espacio Disponible
Ventilación
Fuente De poder
Visor de estado
Aspecto

Fuente de energía: Convierte CA en CC
Conectores: LA mayoría son de llave.Fuentes más comunes de 200-500W y de 500-800W.
Molex: Unidad Óptica o disco duro
Berg: Unidad de disquete
Alimentación Principal: 20 o 24 pines se conecta a la MB
Alimentación Aux: De 4 a 8 Pines. Daenergía a todas las áreas de la MB, y tiene la misma forma que el de alimentación principal pero más pequeño.


Ley de Ohm
Voltaje (V): Fuerza requerida para impulsar electrones. Se mide envoltios V.
Corriente (I): cantidad de electrones que pasan por un circuito. Se mide en Amperios A
Energía o Potencia (P): Medida de presión requerida para impulsar electrones en un circuito. Se mide enVatios W.
Resistencia (R: Oposición al flujo de corriente de un circuito. Se mide en Ohmios

V=I*R
P=V*I

Amarillo:+12
Azul:-12
Naranja:+3.3
Negro: 0
Rojo:+5
Blanco:-5

MotherBoard: Placaprincipal de circuitos impresos que contiene los buses (rutas eléctricas) que se encuentran en la PC
AT: Tecnología Avanzada
ATX: Tecnologia Avanzada Extendida.
Mini y Micro ATX: Espacio reducidoNLX: Nuevo Bajo Perfil Extendido
LPX: Bajo perfil Extendido.
BTX: Tecnología Balanceada extendida

NorthBridge: RAM, Video
SouthBridge: Disco duro, Disposotipos E/S, entre otros.
CPU: UnidadCentral de Procesamiento. El socket actúa como interfaz entre el CPU y la MB.
Arquitecturas de CPU (Instrucciones)
CPU- conjunto de Instrucciones Reducidas (RISC)
CPU- Conjunto de Instrucciones (CISC)Cuanto mayor sea el bus de datos del CPU mayor potencia tiene el CPU (32 o 64 bits)

Refrigeración:
Ventilador de Chasis
Disipador
Ventilador sobre el disipador

Tipos de ROM:
ROM: Memoria...