Cap 3 PLACA MADRE
Capítulo 3: PLACA MADRE (MOTHERBOARD)
FACTOR DE FORMA
•AT: Actualmente en desuso, eran Mothers que no incluían casi ningún
dispositivo on-board, de la época de los 586, sinmanejo de energía ni
distribución inteligente de componentes, aunque ya incorporaban la
tecnología de montaje superficial.
•ATX: Más contemporánea, en esta norma se define hasta un máximo de 7
ranuras deexpansión; también la obligatoriedad de incluir salidas de puertos
básicos al exterior desde el Mother; sus zócalos están distribuidos para lograr
una mejor ventilación e instalación, soporte de variosmodos de ahorro de
energía (stand-by-hibernation, etc.), inclusión de sensores de temperatura
para el uP y la periferia, autosugestión de corte de energía ante posibles
daños por exceso detemperatura y más.
•XT: El primer factor de forma de las XT data de 1980 y sus componentes
eran soldados a mano.
CARACTERISTICAS
Es un elemento esencial pues interconecta a todos los demás; se tratabásicamente de un PCB en el que encontramos ranuras de expansión, chips,
conectores internos, externos y zócalos.
Posee CHIPSETS que se encargan de comunicar todos los elementos que
componen el sistema einiciarlo, donde los más importantes son:
•El NORTHBRIDGE: Es el más rápido de los CHIPSETs, conecta el uP a
través de su FSB, la memoria, el video (AGP o PCIe) y el SOUTHBRIDGE,
define la calidad y soportede un MotherBoard para procesadores, cantidad
máxima de RAM direccionable y placas de video.
•El SOUTHBRIDGE: (ICH Input-output Controller Hub): Controla los IDE, los
puertos PCI y USB, además puedeintegrar controladoras sATA,
procesadores de sonido, NICs, IEEE1394 (firewire), etc., determinará el
soporte que tenga el Mother para los distintos dispositivos o elementos.
Cap. 3 - 1
QuantumComputación
•El SUPER I/O: Actualmente se integra en el
SOUTHBRIDGE, soporta los puertos seriales y
paralelos, la disquetera y el port PS/2.
•ROM BIOS: Memoria ROM que integra
el programa BIOS encargado...
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