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EL ESTAÑO
El estaño que se utiliza en electrónica tiene alma de resina con el fin de facilitar la soldadura. Para garantizar una buena soldadura es necesario que tanto el estaño como el elemento a soldar alcancen una temperatura determinada, si esta temperatura no se alcanza se produce el fenómeno denominado soldadura fría. La temperatura de fusión depende de la aleación utilizada, cuyocomponente principal es el estaño y suele estar comprendida entre unos 200 a 400 ºC.
En realidad, el término "estaño" se emplea de forma impropia porque no se trata de estaño sólo, sino de una aleación de este metal con plomo, generalmente con una proporción respectiva del 60% y del 40%, que resulta ser la más indicada para las soldaduras en Electrónica.
Para realizar una buena soldadura, además delsoldador y de la aleación descrita, se necesita una sustancia adicional, llamada pasta de soldar, cuya misión es la de facilitar la distribución uniforme del estaño sobre las superficies a unir y evitando, al mismo tiempo, la oxidación producida por la temperatura demasiado elevada del soldador. La composición de esta pasta es a base de colofonia (normalmente llamada "resina") y que en el caso delestaño que utilizaremos, está contenida dentro de las cavidades del hilo, en una proporción del 2~2.5%.
¿Qué son las pastas fundentes?
Una pasta para soldadura fuerte o soldadura blanda consta de una aleación de metal de aportación en polvo y, cuando proceda, un fundente. Estos componentes se aglutinan en una pasta homogénea con un sistema aglutinante de formulación especial.
La pasta de soldarse compone principalmente de una aleación mayoritariamente de estaño microgranulado, formando esferas que pueden ir de los 20 μm a los 75 μm de diámetro. Este polvo viene mezclado con flux, así conocido habitualmente el agente químico que actúa como decapante y que ayuda a la formación de una buena soldadura. Este puede ser de base acuosa o al solvente. Juntos forman la pasta o crema de soldarque debemos depositar sobre los pads o islas de soldadura de placa de circuito impreso justo antes de la colocación de los componentes de montaje superficial.
Una vez colocado el componente SMD con sus terminales sobre la pasta el conjunto será sometido a un ciclo de temperatura en un horno continuo siguiendo una curva tal que hará que el estaño se fusione, fluya y forme al enfriarse la necesariasoldadura que será la unión eléctrica y mecánica del componente con el circuito impreso.
Las pastas de soldar requieren almacenamiento refrigerado, pero previo a su utilización deben tomar la temperatura ambiente sin ser abierto para evitar la condensación de humedad lo cual es causa de posibles fallas en la soldadura. En todos los casos se recomienda observar las indicaciones del fabricante yaque estos productos son tóxicos.
Procesos de unión
La tecnología de las pastas se ha aplicado con éxito en el ámbito de la gama de materiales de soldadura fuerte y soldadura blanda que pueden obtenerse hoy día. Las pastas se han empleado en todos los grupos de aleaciones antedichos.


¿Qué es el polvo Bórax?
Datos
El Bórax (borato de sodio) está formado por la evaporación repetida de loslagos estacionales. Su análisis químico es anhídrido de bórax, 53.8 por ciento; ácido bórico, 37.2 por ciento; óxido de sodio, 16.6 por ciento; agua de cristalización, 46.2 por ciento; y cloro, 37 partes por millón.
Función
Los primeros usos confirmados del Bórax sucedieron en el siglo 10. Era usado en China para esmaltes cerámicos. Desde esa época ha sido usado para todo desde el control de plagashasta la limpieza de casas, cosmética y geles de baño. Lavandería: El polvo Bórax no contiene fosfatos o clorina. Funciona bien como ayudante de lavado cuando se usa en lavados ordinarios, pre-tratado de manchas, lavados delicados, incluso en agua dura. El Bórax actúa como un acondicionador de agua, controla la alcalinidad y desodoriza la ropa. Limpieza casera: El polvo Bórax puede ser usado...