Ceramicas

TEMA:
-GENERALIDADES EN LA FABRICACIÓN DE CIRCUITOS INTEGRADOS (MONOLÍTICOS Y PELICULARES).
-CERÁMICA, PROCESO DE FABRICACIÓN.
-PIEZOELÉCTRICA.
-PROCESO DE FABRICACIÓN DE CERÁMICA FERRO-ELÉCTRICA.

Fecha de elaboración: del 29 de abril -29 de mayo de 2011

Contenido:

1. | GENERALIDADES EN LA FABRICACIÓN DE CIRCUITOS INTEGRADOS. |
1.1. | INTRODUCCION DEL TEMA. |
1.2. | VENTAJASDE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS. |
1.3. | EL CIRCUITO INTEGRADO ELEMENTAL MONOLITICO. |
1.3.1. | EL SUBESTRATO P. |
1.3.3. | TECNICA EPITAXIAL. |
1.3.4. | LA CAPA DE AISLAMIENTO. |
1.3.5. | BASES DE INTEGRADO. |
1.3.6. | LA FORMACIÓN DE UN TRANSISTOR. |
2. | CERAMICA, PROCESO DE FABRICACIÓN. |
2.1. | INTRODUCCIÓN DEL TEMA. |
2.2. | LA FABRICACIÓN DE LA CERÁMICA. |
2.3. | MATERIASPRIMAS PARA LA FABRICACIÓN DE LA CERÁMICA. |
2.3.1. | ARCILLA. |
2.3.2. | AGUA. |
2.3.3. | COMBUSTIBLE. |
2.4. | PREPARACIÓN DE LA ARCILLA. |
2.5. | MODELADO. |
2.6. | PROPIEDADES. |
2.7. | COMPORTAMIENTO ELÉCTRICO. |
2.8. | AISLAMIENTO ELÉCTRICO Y COMPORTAMIENTO DIELÉCTRICO. |
2.9. | SUPERCONDUCTIVIDAD. |
2.10. | SEMICONDUCTIVIDAD. |
3. | PIEZO-ELECTRICA |
3.1. |INTRODUCCION: |
3.2 | MARCO TEORICO |
3.3. | APLICACIONES |
3.4. | OBSERVACIONES |
4. | PROCESO DE FABRICACIÓN DE CERÁMICA FERRO-ELÉCTRICA. |
4.1. | INTRODUCCION. |
4.2. | PROCEDIMIENTO DE OBTENCIÓN |
5. | CONCLUSIÓN |
6. | BIBLIOGRAFIA |

1.-GENERALIDADES EN LA FABRICACIÓN DE CIRCUITOS INTEGRADOS.
1.1.- INTRODUCCION
En pocos años, la Microelectrónica ha pasado de ser una curiosidad delaboratorio, a ser una industria próspera y base activa de todo el mercado de la electrónica; además, fuera de éste campo exclusivo interviene cada vez más en la técnica y la economía y contribuye a modelar una nueva civilización.
La microelectrónica acentúa el potente impulso que han dado los transistores a una segunda revolución industrial; como se sabe, esta tiende a remplazar con lasmáquinas, no solo la fuerza muscular, sino a la inteligencia.
Por esto, se ha producido en la historia de la técnica un desarrollo tan impetuoso como el que tiene lugar en la actualidad con los circuitos integrados y sus aplicaciones.
Los más favorecidos inicialmente fueron los circuitos integrados numéricos, los cuales se beneficiaron del vasto mercado de las calculadoras. Así como de un prejuiciofavorable, y en efecto, pronosticaron que las técnicas analógicas estaban abocadas a su pronta desaparición. Ahora bien, con el paso de los años, los circuitos integrados lineales han irrumpido en el mercado y han sobresalido más.
Actualmente existen dos grandes familias de micro estructuras que se fabrican a escala industrial o seudoindustrial:
* Los circuitos Integrados sobre substratosemiconductor (Circuitos Integrados Monolíticos).
* Los circuitos Integrados sobre substrato aislante (Circuitos Híbridos).
En las estructuras híbridas, los elementos activos (transistores) están incorporados en el propio circuito integrado, el cual no contiene entonces los componentes pasivos. Por otra parte los circuitos híbridos se dividen en dos subcategorías:
* Circuitos Híbridos de películagruesa, obtenidos por Serigrafía
* Circuitos Híbridos de película delgada, obtenidos por Evaporación al vacío y Pulverización Catódica.
Por el contrario las estructuras monolíticas se producen simultáneamente todos los componentes, en el curso de un único proceso, y están depositados sobre un substrato de Silicio.
Las dos técnicas se complementan cada vez más en lugar de hacersecompetencia, puesto que se fabrican circuitos integrados complejos, múltiples, en montajes híbridos de chips, etc.

1.2.-VENTAJAS DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS
La Integración no constituye simplemente un medio, sino que corresponde a necesidades precisas. En efecto los circuitos integrados tienen 4 propiedades esenciales:

* Pequeño Volumen.
* Fiabilidad.
* Economía.
* Prestaciones....