ceramicos

CERAMICOS
Llena el paréntesis con una P si se trata de una característica piezoeléctrica o con una F si se trata de una característica ferroeléctrica:
1) Cristales que al ser sometidos a tensiones mecánicas adquieren una polarización en su masa ………………………………………………………………….( )
2) Cristales que presentan ciertas arreglos tras ser sometidos a una polarización ( )
3) El cuarzo tienecaracterísticas naturales………………………………( )
4) Son utilizados en varias aplicaciones para convertir señales eléctricas en ondas mecánicas y viceversa…………………………………………………….( )
5) Se utilizan para fabricar memorias no volátiles……………………….( )
6)Su composición puede ser el titanato de bario………………………….( )
7) Presenta curva de histéresis…………………………………………….( )
CIRCUITOS INTEGRADOS YAPLICACIONES TECNOLOGICAS
Selecciona la respuesta correcta

1.- El circuito impreso es un componente que:
a) Se elabora a la medida
b) Sirve como soporte para los demás componentes del circuito,
c) Ahorra espacio y material, y facilita el montaje y las reparaciones
d) Todas las anteriores
e) Solo a y b son correctas
f) Ninguna es correcta

2.- El circuito impreso está formado por:
a) unaplaca de material aislante; tiras de cobre muy puro y por la otra cara componentes del circuito.
b) Una placa de material aislante y los componentes del circuito como puede ser diodos, circuitos integrados, diodos, transistores, etc.
c) Las pistas por donde circulará la corriente y los componentes del circuito como puede ser diodos, circuitos integrados, diodos, transistores, etc.
d) Ningunade las anteriores
e) Solo a y c son correctas

3.- La placa aislante debe poseer las cualidades de:
a) Ser muy ligera, pero a la vez muy resistente.
b) Resistente para que no sea atacada por las sustancias corrosivas usadas en el proceso.
c) Ser hecha de baquelita o de fibra de vidrio.
d) Todas las anteriores
e) Ninguna de las anteriores
f) Solo a y c son correctas

4.- Se debeconsiderar para realizar un circuito impreso:
a) El diseño de la interconexión.
b) Las dimensiones de los componentes.
c) Espacio suficiente para el seguimiento practico del circuito.
d) Espacio para posibles averías.
e) Todas las anteriores
f) Ninguna de las anteriores
g) Solo a, b y c son correctas

5.- Los métodos para fabricar circuitos impresos consisten en:
a) Un rebajado porcorrosión.
b) Proteger al cobre de lo que serán las pistas del circuito
c) Con la ayuda de algún material que impida el ataque de la sustancia corrosiva.
d) Todas las anteriores
e) Ninguna de las anteriores
f) Solo a y c son correctas

6.- Un rebajado por corrosión puede ser por:
a) Protección fotográfica, serigrafía y directa
b) Protección fotográfica, serigrafía y indirecta
c)Protección gráfica, serigrafía y indirecta
d) Todas las anteriores
e) Ninguna de las anteriores
f) Solo a y b son correctas

7.- En impresión de circuitos por fotograbado esta técnica utiliza una sustancia que tiene la propiedad de:
a) Endurecerse cuando se le expone a la luz.
b) Disolverse cuando se le expone a la luz.
c) Ablandarse cuando se le expone a la luz.
d) Todas las anteriores
e)Ninguna de las anteriores
f) Solo a y b son correctas

8.- La secuencia para obtener el circuito impreso por fotograbado puede ser el siguiente:
a) Fotosensibilizar, exposición a la luz, revelado, rebajado del cobre, limpiar y barnizar.
b) Preparación, fotosensibilizar, exposición a la luz, revelado, rebajado del cobre, limpiar y barnizar.
c) Preparación, fotosensibilizar, exposición a la luz,rebajado del cobre, limpiar y barnizar
d) Todas las anteriores
e) Ninguna de las anteriores
f) Solo a y c son correctas

9.- La secuencia para obtener el circuito impreso por serigrafía puede ser el siguiente:
a) Sensibilizar la malla, revelado, entintar la malla, secar, rebajado del cobre, limpiar, limpiar la tinta y barnizar
b) Sensibilizar la malla, exposición a la luz, entintar...