Chip

M A N U A L

CARACTERÍSTICAS
* Alta densidad del módulo Xilinx Spartan-3E
* Interfaz USB 2.0 de alta velocidad (480 Mbits/s)
* Gran SPI flash para configurar y almacenar, accesible vía USB o SPI
* Gran DDR SRAM
* FPGA se la puede configurar vía JTAG, SPI Flash o USB
* 3 tarjetas de alto poder, alta eficiencia, switch-mode convertidores DC-DC(1A para cada rieles devoltajes: 1.2V, 2.5V,3.3V)
* Alimentación por vía USB O B2B(conectores)
* Expansión flexible vías alta-densidad shockproof B2B(conectores)
* Las I/O’s en los conectores B2B están enrutadas como LVDS pairs
* Pines de alimentación uniformemente distribuida para una buena señal.
* Bajo costo, versátil.

ESPECIFICACIONES

* FPGA: Xilinx Spartan-3E XC3S500E-XC3S1600E
*Controlador USB: Cypress EZ-USB FX2 USB 2.0 microcontrolador CY7C68013A-56LFX
* Memoria no volátil: 16 Mbit-64 Mbit SPI Flash para configuración de la FPGA y datos de usuarios.
* Memoria Volátil: 512Mbit x 16 DDR SDRAM hasta 666Mbyte/s
* FPGA consta de 110 I/Os
* Rango de alimentación : 4.0V – 5.5V
* Longitud (40.5mm x 47.5 mm).

APLICACIONES
* Desarrollo IP(propiedadintelectual)
* Procesamiento de señales digitales
* Control Industrial
* Diseño de bajo- voltaje
* Procesamiento de imágenes
* Plataforma de propósito general de prototipos
* Criptografía

DESCRIPCION

El micromódulo industrial FPGA integra un leading edge Xilinx Spartan-3E, un microcontrolador USB 2.0, configuración Flash, DDR SDRAM y gran número de I/Os configurables ubicadasen los mini-conectores B2B.
El módulo puede ser conectado con otras tarjetas, e un sistema potente ampliamente utilizado para actividades educativas y de investigación. El micromódulo FPGA está equipado con componentes industriales que están disponibles bajo pedido.
El software para la programación del SPI flash es a través USB, así también como la ata velocidad de trasferencia de datos.CARACTERISTICA FISICAS
Dimensiones de la tarjeta
La medida del módulo son 40.50 mm x 47.50mm.

Conectores de tarjeta a tarjeta
El modulo tiene 2 B2B (conectores de tarjeta a tarjeta J4 y J5) , un total de 160 contactos.

Número de partes del receptáculo de conectores de J4 y J5.
Supplier | Header |
Digikey | H11113CT-NDH11113TR-NDH11113DKR-ND |
Hirose | DF17(3.0)-80DS-0.5V(57) |
TrenzElectronic | 22684 |

Numero de partes de los conectores de acoplamiento.

Supplier | Header |
Digikey | H11148DKR-NDH11148TR-NDH11148CT-ND |
Hirose | DF17(3.0)-80DS-0.5V(57) |
Trenz Electronic | 22638 |

CONECTOR USB
El micromódulo tiene un mini-USB

FUENTE DE ALIMENTACION
El modulo puede ser alimentado por el conector B2B o el conector USB. Si ambas fuente de alimentaciones tandisponibles, el conector B2B tiene prioridad, se desactiva la fuente de alimentación USB automáticamente.
Fuente de alimentación por conector B2B
El conector B2B J5 requiere una fuente de alimentación de 5VDC, se recomienda alimentar con un voltaje mínimo de 4V y un voltaje máximo de 5.5V. Se recomienda alimentarlo con una corriente máxima de 1.5A.
Fuente de alimentación por conector USB
Elmodulo puede ser alimentado por conector USB si cumple con las siguientes condiciones.
* El módulo está equipado con un conector USB.
* El módulo está conectado a un bus USB.
* Si la fuente de alimentación no es proporcionada por los conectores B2B.
En este caso, otros componentes también podrían ser alimentados por la línea de 5V del conector B2B J5.

Rieles de alimentación de latarjeta
Tres fuentes de alimentación que necesitan los componentes de el micromódulo.
* 1.2V , 1 A máx
* 1.5V , 1 A máx
* 3.3V , 1 A máx
Los rieles de alimentación están disponibles para la FPGA y puede ser compartido por la línea correspondiente de los conectores B2B J4 y J5.Notese que el consumo de voltaje de la FPGA depende del diseño, se recomienda usar la herramienta Xilinx...