circuito
Páginas: 15 (3604 palabras)
Publicado: 18 de febrero de 2015
En electrónica, “circuito impreso”, “tarjeta de circuitos impresos” o “placa de circuitos impresos” (del inglés: Printed Circuit Board, PCB), es la superficie constituida por caminos, pistas o buses de material conductor laminadas sobre una base no conductora. El circuito impreso se utiliza para conectar eléctricamente a través de los caminos conductores, y sostener mecánicamente, por medio de labase, un conjunto de componentes electrónicos. Los caminos son generalmente de cobre mientras que la base se fabrica de resinas de fibra de vidrio reforzada, cerámica, plástico, teflón o polímeros como la baquelita.
La producción de las PCB y el montaje de los componentes puede ser automatizada.1 Esto permite que en ambientes de producción en masa, sean más económicos y confiables que otrasalternativas de montaje (p. e.: wire-wrap o punto a punto). En otros contextos, como la construcción de prototipos basada en ensamble manual, la escasa capacidad de modificación una vez construidos y el esfuerzo que implica la soldadura de los componentes2 hace que las PCB no sean una alternativa óptima.
La organización IPC (Institute for Printed Circuits), ha generado un conjunto de estándaresque regulan el diseño, ensamblado y control de calidad de los circuitos impresos, siendo la familia IPC-2220 una de las de mayor reconocimiento en la industria. Otras organizaciones, también contribuyen con estándares relacionados, como por ejemplo: Instituto Nacional Estadounidense de Estándares (ANSI, American National Standards Institute), Comisión Electrotécnica Internacional (IEC,International Engineering Consortium), Alianza de Industrias Electrónicas (EIA, Electronic Industries Alliance), y Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC).
Historia[editar]
Probablemente, el inventor del circuito impreso es el ingeniero austríaco Paul Eisler (1907-1995), que mientras trabajaba en Inglaterra, fue quien fabricó un circuito impreso como parte de una radio, alrededor de 1936.[citarequerida] Aproximadamente en 1943, en los Estados Unidos comenzaron a usar esta tecnología en gran escala para fabricar radios que fuesen robustas, para ser usadas en la Segunda Guerra Mundial. Después de la guerra, en 1948, EE. UU. liberó la invención para el uso comercial.[cita requerida] Los circuitos impresos no se volvieron populares en la electrónica de consumo hasta mediados de 1950, cuandoel proceso de “auto-ensamblaje” fue desarrollado por la Armada de los Estados Unidos.[cita requerida]
Antes que los circuitos impresos (y por un tiempo después de su invención), la conexión “punto a punto” era la más usada. Para prototipos, o producción de pequeñas cantidades, el método wire wrap puede considerarse más eficiente.[cita requerida]
Originalmente, cada componente electrónicotenía pines de cobre o latón de varios milímetros de longitud, y el circuito impreso tenía orificios taladrados para cada pin del componente. Los pines de los componentes atravesaban los orificios y eran soldados a las pistas del circuito impreso. Este método de ensamblaje es llamado through-hole ("a través del orificio").[cita requerida] En 1949, Moe Abramson y Stanilus F. Danko, de la UnitedStates Army Signal Corps, desarrollaron el proceso de auto-ensamblaje, en donde las pines de los componentes eran insertadas en una lámina de cobre con el patrón de interconexión, y luego eran soldadas.[cita requerida] Con el desarrollo de la laminación de tarjetas y técnicas de grabados, este concepto evolucionó en el proceso estándar de fabricación de circuitos impresos usado en la actualidad. Lasoldadura se puede hacer automáticamente pasando la tarjeta sobre un flujo de soldadura derretida, en una máquina de soldadura por ola.[cita requerida]
El costo asociado con la perforación de los orificios y el largo adicional de las pines, se elimina al utilizar dispositivo de montaje superficial (tecnología de montaje superficial).
Composición física[editar]
La mayoría de los circuitos...
La producción de las PCB y el montaje de los componentes puede ser automatizada.1 Esto permite que en ambientes de producción en masa, sean más económicos y confiables que otrasalternativas de montaje (p. e.: wire-wrap o punto a punto). En otros contextos, como la construcción de prototipos basada en ensamble manual, la escasa capacidad de modificación una vez construidos y el esfuerzo que implica la soldadura de los componentes2 hace que las PCB no sean una alternativa óptima.
La organización IPC (Institute for Printed Circuits), ha generado un conjunto de estándaresque regulan el diseño, ensamblado y control de calidad de los circuitos impresos, siendo la familia IPC-2220 una de las de mayor reconocimiento en la industria. Otras organizaciones, también contribuyen con estándares relacionados, como por ejemplo: Instituto Nacional Estadounidense de Estándares (ANSI, American National Standards Institute), Comisión Electrotécnica Internacional (IEC,International Engineering Consortium), Alianza de Industrias Electrónicas (EIA, Electronic Industries Alliance), y Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC).
Historia[editar]
Probablemente, el inventor del circuito impreso es el ingeniero austríaco Paul Eisler (1907-1995), que mientras trabajaba en Inglaterra, fue quien fabricó un circuito impreso como parte de una radio, alrededor de 1936.[citarequerida] Aproximadamente en 1943, en los Estados Unidos comenzaron a usar esta tecnología en gran escala para fabricar radios que fuesen robustas, para ser usadas en la Segunda Guerra Mundial. Después de la guerra, en 1948, EE. UU. liberó la invención para el uso comercial.[cita requerida] Los circuitos impresos no se volvieron populares en la electrónica de consumo hasta mediados de 1950, cuandoel proceso de “auto-ensamblaje” fue desarrollado por la Armada de los Estados Unidos.[cita requerida]
Antes que los circuitos impresos (y por un tiempo después de su invención), la conexión “punto a punto” era la más usada. Para prototipos, o producción de pequeñas cantidades, el método wire wrap puede considerarse más eficiente.[cita requerida]
Originalmente, cada componente electrónicotenía pines de cobre o latón de varios milímetros de longitud, y el circuito impreso tenía orificios taladrados para cada pin del componente. Los pines de los componentes atravesaban los orificios y eran soldados a las pistas del circuito impreso. Este método de ensamblaje es llamado through-hole ("a través del orificio").[cita requerida] En 1949, Moe Abramson y Stanilus F. Danko, de la UnitedStates Army Signal Corps, desarrollaron el proceso de auto-ensamblaje, en donde las pines de los componentes eran insertadas en una lámina de cobre con el patrón de interconexión, y luego eran soldadas.[cita requerida] Con el desarrollo de la laminación de tarjetas y técnicas de grabados, este concepto evolucionó en el proceso estándar de fabricación de circuitos impresos usado en la actualidad. Lasoldadura se puede hacer automáticamente pasando la tarjeta sobre un flujo de soldadura derretida, en una máquina de soldadura por ola.[cita requerida]
El costo asociado con la perforación de los orificios y el largo adicional de las pines, se elimina al utilizar dispositivo de montaje superficial (tecnología de montaje superficial).
Composición física[editar]
La mayoría de los circuitos...
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