circuitos de embalaje

En la electrónica de fabricación, embalaje de circuito integrado es la etapa final de la fabricación de dispositivos semiconductores, en el que el pequeño bloque de material semiconductor estáencerrado en un caso de soporte que previene el daño físico y la corrosión. El caso, conocido como un "paquete", compatible con los contactos eléctricos que conectan el dispositivo a una tarjeta decircuitos.
En la industria de circuitos integrados que se llama simplemente packaging ya veces ensamblaje de dispositivos semiconductores o simplemente asamblea. A veces se le llama encapsulación y elsellado. La etapa de envasado es seguido por las pruebas del circuito integrado.
El término a veces se confunde con el embalaje electrónico, que es el montaje y la interconexión de los circuitosintegrados en placas de circuitos impresos.
Enfoques
Los circuitos integrados más tempranos fueron empaquetados en paquetes planos de cerámica, que el militar utilizado durante muchos años por su fiabilidady pequeño tamaño. Embalaje circuito comercial se movió rápidamente para el paquete en línea dual, por primera vez en cerámica y más tarde en plástico. En la década de 1980 VLSI pin recuentos excedidoel límite práctico para DIP embalaje, que conduce a la clavija matriz de rejilla y los paquetes de soporte de chip sin plomo. Montaje en superficie Empaquetado apareció en la década de 1980 y se hizopopular a finales de 1980, con el lanzamiento de plomo fino con cables formados ya sea de ala de gaviota o J-plomo, como se ejemplifica en circuitos integrados de pequeña silueta - un vehículo queocupa un área de aproximadamente 30 - 50% menos de una DIP equivalente, con un espesor típico que es 70% menos. Este paquete tiene "gull wing" lleva sobresalen de los dos lados largos y un espaciado deplomo de 0,050 pulgadas.
Un paquete de área matricial coloca los terminales de interconexión en el área de la superficie, proporcionando un mayor número de conexiones que donde se utiliza sólo el...