Circuitos impresos

Circuitos Impresos
Los circuitos impresos o PCB (Printed Circuit Board), se usan para el montaje e interconexión de los componentes de un circuito electrónico. Originalmente es una placa de cobre montada en una base de baquelita o fibra de vidrio, en ella se graban las pistas que interconectarán eléctricamente los componentes del circuito. Estas placas, luego de haberse impreso en ellas laspistas se introducen el una solución de percloruro, el que se encarga de corroer el cobre que no va a ser útil, dejando las pistas que compondrán el circuito impreso final.

Se dice que el inventor del circuito impreso es el ingeniero austriaco Paul Eisler (nació en el año 1907 – falleció en el año 1995). El primero que hizo fue para ensamblar una radio, esto en el año 1936. Fue hasta el año 1943que en los Estados Unidos se empezó a usar el circuito impreso. Aunque han facilitado el ensamble de circuitos electrónicos, no fue sino hasta mediados del año 1950 que alcanzó popularidad.
Originalmente, cada componente electrónico tenía patas de alambre, y el circuito impreso tenía orificios taladrados para cada pata del componente. Las patas de los componentes atravesaban los orificios y eransoldadas a las pistas del circuito impreso. Este método de ensamblaje es llamado through-hole ( "a través del orificio", por su nombre en inglés). En 1949, Moe Abramson y Stanilus F. Danko, de la United States Army Signal Corps desarrollaron el proceso de Autoensamblaje, en donde las patas de los componentes eran insertadas en una lámina de cobre con el patrón de interconexión, y luego eransoldadas. Con el desarrollo de la laminación de tarjetas y técnicas de grabados, este concepto evolucionó en el proceso estándar de fabricación de circuitos impresos usado en la actualidad. La soldadura se puede hacer automáticamente pasando la tarjeta sobre un flujo de soldadura derretida, en una máquina de soldadura por ola.
Ahora, el diseño de un circuito impreso esta a cargo de un computador, en elcual el diseñador le da las coordenadas, basadas en un diagrama electrónico del circuito y este se encarga de plasmarlo en la placa virgen de cobre; obviamente esto es a nivel industrial. Luego son llevadas a la sección donde se colocarán en la solución para la corrosión.

Tipos de circuitos impresos
1- Multicapa: Es lo más habitual en productos comerciales. Suele tener entre 8 10 capas, de lascuales algunas están enterradas en el sustrato.
La estructura de un multicapa está formada por los llamados núcleos constituidos por las capas internas de masa y señal y las caras externas convencionales de componentes y soldaduras en el exterior. Los núcleos están formados por una lámina de material FR4 : fibra de vidrio-epoxi con micraje de Cu en ambas caras. Los núcleos tienen entidad propiadentro del proceso de fabricación hasta el momento del prensado, es decir, pasan por el proceso de laminado (aplicación de dry-film), insolado de imagen y proceso químico para acabar creando una estructura única al combinarlos con láminas de pre-preg (lámina de fibra de vidrio-epoxi) y láminas de Cu por ambas caras en el exterior de la estructura.

2- sided plated holes: Es un diseño muycomplicado de bajo coste con taladros metalizados que nos permite hacer pasos de cara.

3- Single-sided non-plated holes: Es un PCB con agujeros sin metalizar. Se usa en diseños de bajo coste y sencillos.




4- sided non-plated holes: Diseño sencillo con taladros sin metalizar. Sustrato de fibras de vidrio y resina. Hay que soldar por los dos lados para que haya continuidad.

Fabricaciónde los circuitos impresos
La gran mayoría de las tarjetas para circuitos impresos se hacen adhiriendo una capa de cobre sobre todo el sustrato, a veces en ambos lados (creando un circuito impreso virgen), y luego retirando el cobre no deseado después de aplicar una máscara temporal (por ejemplo, grabándola con percloruro férrico), dejando sólo las pistas de cobre deseado, luego se perforan en...