Circuitos Impresos

Que son circuitos impresos
Es una superficie constituida por caminos o pistas de material conductor laminadas sobre un sustrato no conductor. El circuito impreso se utiliza para conectar eléctricamente - a través de los caminos conductores, y sostener mecánicamente - por medio del sustrato, un conjunto de componentes electrónicos. Los caminos son generalmente de cobre mientras que el sustrato sefabrica de resinas de fibra de vidrio reforzada (la más conocida es la FR4), cerámica, plástico, teflón o polímeros como la baquelita.

La placa Virgen
Inicialmente las placas eran de cartón endurecido a la que se revestía con una fina capa de cobre en una de sus caras, posteriormente se pasó a utilizar bakelita y al final fibra de vidrio como elementos aislantes, de diversos espesores; losmás comunes son unos 2 mm, aunque la tendencia es disminuirlos a los más profesionales de 0'8 mm
Como quiera que cada vez los montajes se volvían más complejos, hubo la necesidad de crear el circuito de doble cara, los cuales disponían las dos caras del material aislante cubiertas de cobre, de esta manera se obtenía una mayor superficie a la hora de diseñar los circuitos. Posteriormente como era deesperarse surge la necesidad de disponer de mayor espacio, consistente en reducir superficie entonces se pasó a la multicapa, que sería como entrelazar varias de estas una a continuación de otra.

Tipos de Placa de Impresión
Existen dos tipos de materiales útiles que se utilizan como tarjetas de impresión o trazado de circuitos impresos, los más comunes de encontrar en el mercado son la fibrafenólica (baquelita) y la fibra de vidrio. Estos materiales cuentan con una y/o dos caras cubiertas de una capa delgada de cobre sobre la cual se traza el circuito impreso. Ofrecen características físicas adecuadas para el proceso de manufactura de los circuitos impresos, como la capacidad para soportar el calor, la rigidez que ofrecen para llevar a cabo el montaje de los componentes y la facilidadde corte para obtener tarjetas de variadas dimensiones.
El procedimiento de la placa de doble cara, es algo más compleja y delicada, ya que interviene la dificultad de hacer coincidir los pines de los componentes de una cara con los mismos pines o patillas de la otra cara, los cuales estarán enfrentados entre sí, debido a la condición de estar en caras opuestas. Otra dificultad añadida seencuentra a la hora del revelado, lo que debe hacerse al mismo tiempo para ambas caras y lo mismo ocurrirá a la hora de ser atacado por el ácido.

Diseño de circuitos impresos

Circuitos impresos elaborados con tinta indeleble
Es la técnica más económica que existe, ya que solo se necesita un plumón de tinta indeleble, la baquelita donde se plasma el diseño y el agente que se encarga de corroer lasuperficie de cobre no deseada. Para remover la superficie se utiliza cloruro férrico.
El procedimiento para elaborar el circuito en la placa es mediante el dibujo manual de las pistas del circuito, razón por la cual resulta muy difícil llegar a obtener trabajos de mediana complejidad, además de carecer de calidad de impresión. En consecuencia de lo anterior esta técnica de diseño de circuitosimpresos está dirigida para quienes iniciamos o son aficionados a la electrónica, de esta forma se realizan pequeños proyectos a muy bajo costo.

Circuitos impresos elaborados con logotipo
Esta técnica es muy similar a la que se menciono anteriormente, solo que difiere en la forma de impresión, en el procedimiento anterior se dibuja a mano el diseño de circuito impreso sobre la baquelita con latinta indeleble, en este caso se colocan logotipos (calcomanías) sobre la bakelita, lo cuales tienen diversa figuras: pistas y terminales de componentes.
El logotipo tiene la función de evitar la acción corrosiva del cloruro férrico sobre la superficie cubierta, de esta forma se llegan a obtener circuitos impresos con mejor calidad que con el procedimiento anterior, aunque no deja de ser una...