circuitos impresos

Introducción al Diseño de Circuitos
Impresos
Circuitos Electrónicos II (66.10)
Departamento de Electrónica
Facultad de Ingeniería. Universidad de Buenos Aires

Ing. Fabián Acquaticci

Proceso de Diseño
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Dibujar el diagrama esquemático o circuito
Generar la lista de conexiones (netlist)
Diagramar el circuito impreso
Fabricar las plaquetas

! Existen diferentes procesosde fabricación, los cuales se deben tener en
mente a la hora de realizar los diseños.

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Sistemas para Diseño con PC
Fabricante

Página Web

Advanced Microcomputer Systems

www.advancedmsinc.com

Altium

www.acceltech.com

CadSoft (EAGLE)

www.cadsoft.de

ExpressPCB

www.expresspcb.com

Interactive Imaging Technologies

www.interactiv.com

Ivex Design

www.ivex.comKiCad

kicad.sourceforge.net/

Orcad

www.orcad.com

Protel Technology

www.microcode.com

Circuitos impresos
Los circuitos impresos se puede clasificar según el
número de capas en los siguientes tipos:
• Circuitos de una sola capa conductora o simple faz
• Circuitos de dos capas conductoras o doble faz
• Circuitos de cuatro o más capas conductoras o multicapa

! Loscircuitos de una sola capa tienden a desaparecer debido a los
compromisos y dificultades en la realización de impresos EMC.

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Circuitos impresos
Composición de un circuito impreso:
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Lado de componentes (top side)
Lado de soldaduras (bottom side)
Islas (pads)
Pistas de cobre (tracks)
Texto e inscripciones
Símbolos de montaje de los componentes
Máscara antisoldante(antisolder masks)

Circuitos impresos
Pistas
Texto

Pads

Máscara
antisoldante

Símbolos
de montaje

Inscripciones

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Diagrama esquemático
Está compuesto por cuatro
clases de elementos:
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•
•
•

Componentes
Símbolos
Conexiones
Anotaciones

Diagramación de circuitos impresos
Para diagramar un circuito impreso, se debe:
• Importar la lista de conexiones (netlist).
•Colocar los contenedores para cada uno de los
componentes.
• Asignar a cada contenedor el nombre correspondiente al
componente que identifica en el esquema.
• Recorrer la lista de conexiones e ir trazando las pistas para
unir todos los pads indicados.
• Reorganizar las pistas para que no se entrecrucen.
• Optimizar las conexiones y el tamaño.

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Diagramación de circuitos impresos(Editor de Layout)

Diagramación de circuitos impresos
(Ubicación de los componentes)

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Diagramación de circuitos impresos
(Ruteo manual. La diagramación se hace a medida de los requerimientos de diseño)

Diagramación de circuitos impresos
(Autoruteo. No se logra optimizar las conexiones y la organización de las pistas de acuerdo con los requerimientos )

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Diagramación decircuitos impresos

Diagramación de circuitos impresos

AMPLIFICADOR DE AUDIODE DE 25 WATTS

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Diagramación de circuitos impresos
Las múltiples Capas:
Cada capa agrupa un conjunto de elementos que tienen algo en común.
•
•
•

Serigrafía (silkscreen): Incluye los símbolos de montaje de los componentes,
textos e inscripciones. Se imprime del lado de componentes
Cobre inferior (bottomcopper): Incluye los pads y las pistas de cobre del lado
inferior (lado de soldaduras) de la plaqueta.
Cobre superior (top copper): Incluye los pads y las pistas del lado superior
(lado de componentes de la plaqueta).

Diagramación de circuitos impresos
En la aplicación cada capa aparece como un color diferente, para que se
puedan diferenciar. En base a estas capas, la aplicación genera otrasdos en
forma automática:
•

Máscara inferior (bottom solder mask): Cubre todos los pads del lado inferior
(lado de soldaduras) de la plaqueta, indicando que esas zonas son las que no se
deben cubrir con la laca protectora de la máscara antisoldante (antisolder
mask). Pues, estas son las partes en donde se deben realizar las soldaduras.

•

Máscara superior (top solder mask): Idem...