Circuitos integrados

DISEÑO Y FABRICACIÓN DE
CIRCUITOS IMPRESOS

Tecnología Electrónica I - Diseño y fabricación de circuitos impresos

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Circuito impreso: definición y ventajas.
• DEFINICIÓN:
– CIRCUITO IMPRESO: Soporte de material aislante (rígido o flexible) sobre el que se
encuentran adheridas pistas conductoras que conectan entre sí puntos de un circuito eléctrico.
Normalmente el circuito impresosirve de soporte físico para la colocación y soldadura de los
componentes (placa de circuito impreso).
– Los circuitos electrónicos están formados por componentes activos y pasivos unidos entre sí
por conductores. También forman parte del circuito elementos que no tienen propiedades
eléctricas como son los conectores, bornas, terminales, etc.

• VENTAJAS :
– Permite la producciónautomática.
– Reduce la mano de obra y por tanto el coste.
– Permite un montaje más compacto, reduciendo considerablemente el espacio y el peso.
– Su exacta reproductibilidad evita errores de cableado.
– Reduce los efectos parásitos inductivos o capacitivos del cableado.
– Es fácilmente verificable.
– Permite una sustitución rápida de componentes.
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Materiales utilizados en la fabricación de una placa
de circuito impreso.
•

Placa : Buen aislante eléctrico, resistente al fuego.
– Baquelita. Color marrón oscuro, opaco. Baratas, absorben la humedad, poca
resistencia al calor.
– Fibra de vidrio. Color verde claro, traslucido. Soportan bien las altas temperaturas.
Son las más utilizadas industrialmente.
–Teflón (politetrafluoretileno). Color blanco, opaco. Alto precio. Aplicaciones de muy
alta frecuencia.

• Material conductor: Cobre electrolítico de
35μm, 70μm (115 μm 140μm aplicaciones
especiales).
– PISTAS (WIRES) : Tiras de cobre que
unen entre sí los terminales de diferentes
componentes.
– PAD : zona de cobre donde se suelda
el terminal del componente.

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Propiedades físicas y eléctricas de una placa de
circuito impreso.
• RIGIDEZ MECÁNICA.
– Para soportar el peso de los componentes, sin que rompa por choques, sacudidas,
vibraciones,etc.
– Debe soportar la mecanización de la placa (corte, taladrado, fresado, atornillado, montaje
de componentes, soldaduras, etc.)
– Tiene que tolerar bien loscambios de temperatura (funcionamiento del circuito, soldadura)
– Los materiales deben ser:
– Resistente a la llama o al fuego (ininflamables)
– Lo más anigroscópicos posibles (antihumedad).
• ADHESIÓN DEL COBRE.
- El adhesivo debe soportar los ácidos y disolventes del proceso de fabricación.
• ELEVADO AISLAMIENTO ELÉCTRICO.
- Para evitar descargas eléctricas por diferencias de potencial entrepistas próximas.
• TAMAÑO DE LA TARJETA.
- Que permita la refrigeración de los componentes, guardando las distancias con aquellos
que desprenden más calor.
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Propiedades físicas y eléctricas de una placa de
circuito impreso.
• ANCHURA DE LAS PISTAS.
- Función de la corriente que circula por ellas.
• SEPARACIÓNENTRE PISTAS.
- Función de la diferencia de potencial.
• PREVENCIÓN DE INTERFERENCIAS ELECTROMAGNÉTICAS.
• En el proceso de diseño del circuito impreso debe tenerse en cuenta y prevenir los posibles
problemas de interferencias y efectos parásitos ocasionados por el propio circuito como
fuente de interferencias electromagnéticas o las provenientes del exterior.
– Utilizar condensadores dedesacoplo.
– Pistas de alimentación y masa trazadas por la misma cara. Pistas de masa paralelas
entre sí.
Pistas de masa independientes para circuitos digitales y analógicos.
– Componentes sensibles (transformadores de aislamiento, acopladores fotosensibles,
filtros, etc) montados cerca del conector de entrada.
– Apantallamiento de determinadas áreas de la placa que utilicen señales de...