circuitos integrados

CIRCUITOS INTEGRADO
Los circuitos integrados, también llamados chips, son pastillas semiconductoras de silicio en las cuales se hallan –según su composición– miles o millones de dispositivos electrónicos, como transistores, resistencias, diodos y capacitores, interconectados entre sí para formar un circuito electrónico específico.
Estos circuitos electrónicos se encuentran dentro de unencapsulado de plástico o cerámica, el cual posee, en su exterior, conductores metálicos llamados pines, que se hallan conectados a la pastilla interna.
Fabricación de los circuitos integrados
El proceso para la creación de circuitos integrados que se encuentran actualmente en diversos productos electrónicos es muy complejo. En él, intervienen numerosas etapas de fotolitografía, proceso que consiste entransferir un patrón desde una fotomáscara, denominada retícula, a la superficie de una plancha de material semiconductor, comúnmente de silicio, aunque también se utilizan semiconductores compuestos para aplicaciones más específicas.
Clasificación de los circuitos integrados
Según el número de componentes que posean, podemos clasificarlos según su nivel de integración; entre ellos encontramos:SSI (Small Scale Integration) Integración a pequeña escala: es la escala de integración más pequeña de todas y comprende todos aquellos integrados que contienen hasta diez componentes.
MSI (Medium Scale Integration) Integración a media escala: a esta escala pertenecen todos los integrados que contienen entre 10 y 100 componentes. Son muy comunes en los sumadores y multiplexores, y eran muyutilizados en las primeras computadoras.
LSI (Large Scale Integration) Integración a gran escala: comprende todos los integrados que contienen de 100 a 1000 componentes. La aparición de esta escala de integración dio lugar a la construcción de microprocesadores, ya que pueden realizar operaciones básicas de una calculadora o almacenar una cierta cantidad de bits.
VLSI (Very Large Scale Integration)Integración a muy gran escala: estos integrados poseen de 1000 a 10000 componentes. Con su aparición, dan inicio a una gran era de compresión de los dispositivos, haciendo cada vez más común el uso de equipos portátiles.
Circuitos integrados analógicos: pueden contener un número determinado de transistores sin conexión alguna entre ellos, o circuitos complejos y funcionales, como amplificadores,osciladores e, incluso, receptores de audio.
Circuitos integrados digitales: pueden ser compuertas lógicas básicas, AND, OR, NOT, o aún más complejos, microprocesadores o microcontroladores.
Tipos de encapsulados
Todos los chips están encapsulados de distintas formas y tamaños, dependiendo de la función que van a cumplir. Además, cada tipo de encapsulado posee una distribución y asignación depines, que podemos consultar en las hojas de datos respectivas. En la actualidad, existe una gran variedad de encapsulados, entre los cuales podemos encontrar algunos como:
Encapsulados DIP (Dual In line Package): estos son el tipo de encapsulado más antiguo; están recubiertos por una carcasa de plástico rectangular con una fila de pines a cada lado. El número máximo de pines de estos encapsuladossuele ser de 48. Estos encapsulados pueden ser soldados en los orificios realizados en las placas, o también pueden ser insertados en zócalos dispuestos. Los DIP son utilizados para circuitos integrados de pequeña y mediana escala de integración.
Encapsulados SIP (Single In line Package): al igual que los DIP, son los encapsulados más antiguos y presentan una fila única de pines para laconexión; el número máximo de estos suele ser de 24.También, al igual que los DIP, estos encapsulados pueden ser soldados en orificios realizados en las placas, y son utilizados para circuitos integrados de pequeña y mediana escala de integración.
Encapsulados SOIC (Small Outline Integrate Circuit): estos encapsulados son los equivalentes de los DIP, pero de montaje superficial ya que sus pines están...