Circuitos

“FABRICACION DE CIRCUITOS INTEGRADOS (IC)”
El diseño a nivel de circuito se implanta y se expresa en términos de componentes, dispositivos y relaciones voltaje/corriente.
Los requerimientos dedesempeño deben ser específicos y estar relacionados con las características deseadas de desempeño en función del voltaje, la corriente, la potencia, etc.
Los pasos básicos de fabricación de un IC sedescriben en las siguientes secciones. Algunos de estos pasos se pueden llevar a cabo varias veces, en diferentes combinaciones y condiciones de operación de un ciclo completo de fabricación.Preparación de una oblea
El material inicial para los circuitos integrados modernos es el silicio ya que es de muy alta pureza que crece en un solo cristal.
Toma la forma de un cilindro solido de acero grisde 10 a 30 cm de diámetro y alrededor de 1 m de largo. Este cristal se corta entonces (como una pieza de pan) para obtener obleas o rodajas de 10 a 30 cm de diámetro.

Metalización
El propósito dela metalización es interconectar los diversos componentes del circuito integrado (transistores, condensadores, etc.) para formar el circuito deseado.
En la metalización interviene el depósito de unmetal (aluminio) sobre toda la superficie del silicio. La forma requerida de interconexión se graba entonces de manera selectiva. El aluminio se deposita por calentamiento en vacío hasta que sevaporiza.

Fotolitografía
La geometría de superficie de los diversos componentes de un circuito integrado se define fotográficamente: la superficie de silicio se cubre con una capa fotosensible querecibe el nombre de photoresist (sustancia fotoendurecible).
Cuando se expone a la luz a través de un patrón matriz sobre una placa fotográfica, la sustancia protectora fotosensible se suaviza (parasustancia fotoendurecible positiva).
La capa expuesta se puede eliminar entonces usando un revelador químico, lo que hace que la mascarilla de protección aparezca en la rodaja. Mediante esta técnica,...